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GGP bietet von der einseitigen Schaltung bis hin zum 4 Lagen-Multilayer-Lösungen auf SMI-Basis. Bei dem Design ist lediglich auf die einseitige Bestückung und den Verzicht von bedrahteten Bauteilen zu achten. V

orhandene Layouts können teilweise umgestellt werden. Die Aluminium-Substrate gibt es in den Stärken 0,8 1,0 1,5 2,0 und 3,0 mm. Die Kupferstärken variieren je nach Anforderungen von 18 µm bis 210 µm. Es sind die gängigen Folien erhältlich. Die dielektrische Wärmeableitung basiert auf dem FR4 mit 0,25 W/mK. Die Isolierung zum FR 4 beträgt 117 µm +/-10 %.

Das Aluminium hat eine Wärmeleitfähigkeit von 237 W/mK. Besondere Anforderungen gibt es auf Anfrage. SMI ist eine prozesssichere Variante von Heatsinks mit exzellenten Wärmeableiteigenschaften zu günstigen Herstellkosten. GGP fertigt Klein- und Mittelserien und importiert Großserien dieser Technik aus Asien.

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