Leiterplattentester von Microcontact kontaktiert feine Strukturen

Die Messtechnik ist durch den Kunden definiert, sodass verschiedene Testarten möglich sind. Dabei lassen sich bestückte und unbestückte Leiterplatten mit einer Größe bis zu 200 mm x 400 mm prozessieren. Je nach Genauigkeit des Produkts kann der Fineliner von Microcontact auch mehrere Steps machen, um einzelne Singles nacheinander zu kontaktieren. Das Design erlaubt Leiterplattendicken zwischen 0,5 und 3,0 mm sowie Bauteilhöhen bis zu 21 mm (beidseitig). Der Fineliner arbeitet im Inline-Betrieb oder als Standalone-Maschine und die Schnittstellen sind SMEMA-konform. In einem Schritt lassen sich feine Strukturen mit 0,4 bis 0,6 mm Testpunktdurchmesser doppelseitig prozesssicher kontaktieren.

SMTconnect 2019: Halle 4A, Stand 355

(mou)