SPI Line 3D Sinter Paste

Sinterpaste mit zwei Fehlern (30 µm Höhe) (Bild: Göpel)

Durch die hohe Präzision des Systems in Verbindung mit den neuen Funktionen können nun auch Prozessfehler im Sinterpastendruck erkannt werden. Selbst kleinste Fehlstrukturen wie Lunker und Partikel mit Höhen unter 20 µm sind reproduzierbar zu detektierten. Darüber hinaus ist das System nun auch zur Inspektion von DCB-Substraten einsetzbar. So lassen sich Lufteinschlüsse (Voids) auf DCB-Strukturen bereits ab einer Höhe von 10 µm im Linientakt vermessen.

Die Systemsoftware Pilot SPI bietet dabei eine einfache und intuitive Prüfprogrammerstellung. Die Bedienung ist per Touchscreen möglich. Komplette Prüfprogramme lassen sich so schon in weniger als 10 Minuten erstellen.

Über das Software-Modul Pilot Connect kann das System mit anderen Inspektionssystemen verknüpft werden. Diese gemeinsame Schnittstelle für SPI, AOI und AXI erfasst und verwaltet zentral alle Prüfdaten sowie die Maschinen- und Betriebsdaten der angebundenen Systeme und ermöglicht eine bidirektionale Kommunikation zu übergeordneten MES- und Traceability-Systemen.

Weiterhin können alle Prüfinformationen so auf einem Verifikations- und Reparaturplatz zusammengeführt werden.

(mrc)

Sie möchten gerne weiterlesen?

Registrieren Sie sich jetzt kostenlos:

Bleiben Sie stets zu allen wichtigen Themen und Trends informiert.
Das Passwort muss mindestens acht Zeichen lang sein.
*

Ich habe die AGB, die Hinweise zum Widerrufsrecht und zum Datenschutz gelesen und akzeptiere diese.

Mit der Registrierung akzeptiere ich die Nutzungsbedingungen der Portale im Industrie-Medien-Netzwerks. Die Datenschutzerklärung habe ich zur Kenntnis genommen.

Sie sind bereits registriert?

Unternehmen

GÖPEL electronic GmbH

Göschwitzer Straße 58/60
07745 Jena
Germany