Das Applikationszentrum ging am 1. Mai 2014 an den Start und wird von verschiedenen Herstellern unterstützt, die ihrerseits das SCCE für eine europäische Basis nutzen. Vom Schablonen-Design über Schablonenherstellung, Pastendruck, sämtliche Lötchemie, Reflow-, Dampfphasen-, und Wellenlöten sowie Hand- und Reworklöten, bietet das SCCE alle Lötprozesse unter einem Dach. Darüber hinaus eröffnet diese Konstellation dem Kunden die Möglichkeit, seine Produkte auf einer kompletten SMT-Linie aufzubauen, zu testen und die Lötqualität im angebundenen Labor zu analysieren. Ebenso lassen sich die Auswirkungen des Lötprozesses auf EOL-Prozesse wie Underfill oder Schutzbeschichtung testen.
SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 7, Stand 219
(mrc)