MicroSpeed-Steckverbinder

(Bild: ERNI)

Anspruchsvolle Anwendungen wie in der industriellen Automatisierung erfordern von den Verbindungslösungen oftmals die Erfüllung gegensätzlicher Anforderungen: einerseits hohe Datenraten und bestmögliche EMV und andererseits Robustheit sowie möglichst hohe Kontaktdichten bei kompakten Bauformen für den Einsatz in beschränktem Bauraum. All das erfüllen die Steckverbinder von ERNI.

MicroSpeed-Steckverbinder
(Bild: ERNI)

Datenraten von mehr als 25 Gbit/s

Das MicroSpeed-Steckverbindersystem unterstützt Datenraten von mehr als 25 Gbit/s und weist eine sehr gute Signalintegrität, Zuverlässigkeit und Robustheit auf. Die geschirmten Leiterplattensteckverbinder im 1,0-mm-Raster sind in geraden und abgewinkelten Konfigurationen (Feder- und Messerleisten) mit HF-optimierten Signalkontakten in SMT erhältlich. Es stehen Versionen mit 26, 32, 44 und 50 Pins (2-reihig), 75 Pins (3-reihig) sowie Arrays mit 91 bzw. 133 Pins (7-reihig) für Leiterplatten-Abstände von 5 bis 20 mm zur Verfügung. Spezielle Powermodule ermöglichen eine effiziente, kompakte Stromversorgung.

Während Steckverbinder mit einseitigen Kontakten beim Stecken gelegentlich zu Toleranzproblemen führen, bieten MicroSpeed-Steckverbinder doppelseitige Federkontakte mit einer breiten, einheitlich glatten Oberfläche und einer effektiven Übersteck-Länge von 1,5 mm. Ein großer Fangbereich von 0,85 mm (Blind-Mate Version) bei einem 1,0-mm-Raster gewährleistet ein sicheres und zuverlässiges Stecken mit hoher Kontaktsicherheit. Neben den SMT-Signalkontakten kann je nach Anwendung für die außen angeordneten Abschirmkontakte SMT oder THR gewählt werden. Speziell entwickelte Abschirmungen sorgen für optimierte EMI- und ESD-Robustheit sowie hohe EMV.

Die Rahmenbauweise mit polarisiertem Steckgesicht, Blind-Mate-Versionen, Verpolschutz sowie vergrößerte Führungen zur Aufnahme des Gegenkontakts unterstützen die benutzerfreundliche Integration sowohl in kompakten IoT- als auch in schwer zugänglichen Automatisierungsgeräten.

MicroSpeed-Steckverbinder
(Bild: ERNI)

Platzsparende SMC-Steckverbinder für industrielle Anwendungen

SMC (Small Multiple Connector)-Steckverbinder eignen sich ideal für Anwendungen wie industrielle Steuerungen (SPS), Leistungselektronik wie Inverter oder Batterie-Management-Systemen, Remote-I/O, Frequenzumrichter, Steuerungen für Solaranlagen etc. Die wesentlichen Gründe hierfür sind die hohe Flexibilität, das platzsparende 1,27-mm-Raster, die hohe Kontaktsicherheit mit dem bewährten doppelschenkligen Federkontakt von ERNI sowie die hohe Stecksicherheit dank Polarisierung und Einführschrägen.

Zunehmende Geräte-Funktionalität/Integration erfordert höhere Datenraten, höhere Polzahlen und kleinere Rastermaße – sprich höhere Kontaktdichte. Das umfangreiche SMC-Portfolio von Erni vereint diese oft gegensätzlichen Anforderungen und bietet vielfältige Lösungen.

SMC-Steckverbinder
(Bild: ERNI)

Das optimierte Kontakt-Design zeigt einen nahezu kontinuierlichen Impedanzverlauf und erlaubt bei entsprechender Design-Auslegung die sichere Übertragung (differenziell) von Datenraten bis zu 3 Gbit/s. Viele Kunden bevorzugen SMT als Anschlussart und Reflow-Lötprozesse. Beim Einsatz von Steckverbindern mit sehr kleinem Raster muss hier allerdings auf eine sichere Verarbeitung geachtet werden. Für die industriellen Vibrations- und Schockanforderungen bietet die doppelseitige Kontaktgabe (mit Vibrations-/ Schocktests bis zu 20 g/50 g) unbestrittene Vorteile. Ein Vollmetall-SMT-Winkel nimmt auch hohe Steck- und Ziehkräfte auf.

Bei SMC-Steckverbindern sind vor- und nacheilende Kontakte sowie Teilbestückung möglich. Damit erhält der Kunde maßgeschneiderte Produkte für seine jeweiligen Anwendungen, mit entsprechender Zeit- und Kostenersparnis. Das kleine Raster und die vielen Bauformen ermöglichen miniaturisierte Anwendungen mit optimaler Nutzung des Bauraumes. Die hohe Kontaktsicherheit in Kombination mit hohem Mitten- und Winkelversatz sowie Überstecksicherheit (min. 2,5 mm) reduzieren Ausfälle im Feld und sparen so wiederum Zeit und Kosten.

SMC-Steckverbinder
(Bild: ERNI)

Verschiedene Module wie gerade und abgewinkelte Messer- bzw. Federleisten in Kombination mit SMT-, Einpresstechnik- und IDC-Anschlüssen bieten dem Anwender ein Höchstmaß an Design-Freiheit. Die Stecker werden häufig mehrfach an unterschiedlichen Stellen eines Systems eingesetzt, ob nun für Mezzanine-, Flachkabel- oder koplanare Konfigurationen (0,1 mm Koplanarität). Der ausgezeichnete Toleranzausgleich des SMC-Kontaktsystems ermöglicht die unterschiedliche Anordnung von mehreren SMC-Steckverbindern (Cluster) auf einem Board (bis zu 24 Stecker gleichzeitig) ohne Probleme. Für eine variable Baugruppen-Gestaltung stehen die SMC-Steckverbinder in verschiedenen Bauhöhen zur Verfügung, womit Mezzanine-Abstände von 8 bis 20 mm realisiert werden können. Mit Board-to-Board-Adaptern können die Abstände sogar noch auf 40 mm erhöht werden.

SMC-Steckverbinder werden auf modernsten, vollautomatischen Fertigungseinrichtungen mit hoher Qualität produziert und sind selbst für die vollautomatische Bestückung ausgelegt.  Komplett geschützte Messerkontakte, massive Lötclips zur Aufnahme der Haltekräfte, selektive Goldbeschichtung auf den Kontaktflächen und komplett beschichtete Kontakte (keine Oberflächendiffusion oder Korrosion) sichern eine zuverlässige Verarbeitung.

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