LPKF Cutting Master 2122

Mit dem LPKF Cutting Master 2122 soll höherer Output durch effektivere Schneidgeschwindigkeit erreicht werden. (BIld: LPKF)

Alle Lasersysteme der Serie LPKF Cutting Master 2000 eignen sich für das Schneiden flexibler, starr-flexibler sowie starrer Leiterplatten - beispielsweise aus FR 4, Polyimid und Keramik. Es treten keine mechanischen oder thermischen Belastungen durch den Laserschnitt auf. Ablationsprodukte werden direkt abgesaugt. Die Schneidkanäle sind einige µm breit, wodurch sich die Fläche des Panels optimal ausnutzen lässt.

Der Bearbeitungsprozess ist softwaregesteuert. Die Layoutdateien lassen sich per Mausklick auf die Maschine übertragen. Wechselnde Materialien oder Schneidkonturen werden durch eine Anpassung der Bearbeitungsparameter und Laserwege berücksichtigt. Die weitgehende Automatisierung des kompakten Systems ermöglicht einen hohen Durchsatz und eine hohe Wiederholgenauigkeit, wobei der Grad der Automatisierung anwendungsspezifisch modular ausgewählt werden kann.

Mit der Version 2122 können sich laut Hersteller Leiterplattenproduzenten die Vorteile der Lasertechnologie zum Preis einer Fräsmaschine zunutze machen. Ein Vergleichsmuster im „FastCut“ in 0,8 mm FR4 zeigt, dass die bisherige Maschine einen Auftrag in 7,3 Sekunden durchführt, wohingegen das neue System nur 5,9 Sekunden benötigt. Der Schnitt mit der Clean Cut Technologie soll sogar noch schneller sein. Auch beim Schneiden von Coverlayern erreicht das Lasersystem laut LPKF eine deutliche Verbesserung für das Preis-Leistungsverhältnis.

Systemvariante LPKF CuttingMaster 2122
Die neue Systemvariante LPKF Cutting Master 2122 ist auch mit Automationsmodulen erhältlich und passt sich so optimal in Fertigungslinien ein. (Quelle: LPKF)

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