Elektronik-Fertigung

15. Mai. 2015 | 15:05 Uhr | von Dr. Achim Leitner

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Podiumsdiskussion zu 3D-AOI auf der SMT Hybrid Packaging 2015

Immer kleinere Baugruppen, mehr verdeckte Lötverbindungen und höhere Bestückdichte: Um die Testabdeckung der Baugruppe zu verbessern, bietet sich die Vermessung der dritten Dimension an. So mancher Elektronikfertiger fragt sich, ob 3D-AOI tatsächlich die logische Konsequenz ist. Die Productronic widmete sich auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2015 diesem komplexen Thema mit einer hochkarätigen Podiumsdiskussion.

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(Bild: Hüthig)

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Bild 1: Die Podiumsdiskussion 3D-AOI vereinte Ist-Anwender, „Bald“-Anwender, Hersteller und Vertriebspartner zu einer großen Runde. (Bild: Hüthig)

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Bild 2: Großer Informationsbedarf: Die exklusive Productronic- Podiumsdiskussion sorgte für großen Andrang bei den Zuhörern. (Bild: Hüthig)

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Bild 3: Dr. Achim Leitner moderierte die Podiumsdiskussion 3D-AOI. (Bild: Hüthig)

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Bild 4: Fundierte Informationen und konstruktive Kritik: Dem komplexen Thema stellten sich Olaf Römer von ATEcare, Wolfgang Motzek von Coronex Electronic, Andreas Kraus von Kraus Hardware und Robert Klossek von Cloos Electronic (v.l.n.r.). (Bild: Hüthig)

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Bild 5: Große Runde zum komplexen Thema: Das Thema 3D-AOI polarisiert und weist gleichzeitig einen hohen Informationsbedarf auf.

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Bild 6: Das Ziel eines jeden AOI-Anwenders ist es, eine komplette Testabdeckung der Baugruppe zu erreichen. Die Experten schälten mit ihren fundierten Argumenten den Mehrwert eines 3D-AOI heraus. (Bild: Hüthig)

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Bild 7: Fachkundiger Schlagabtausch (v.l.n.r.): Harald Eppinger von Koh Young, Jens Kokott von Göpel Electronic, Karsten Salevski von Viscom und Hans-Jürgen Lütter, Geschäftsführer von ANS Answer Elektronik. (Bild: Hüthig)

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Harald Eppinger von Koh Young. (Bild: Hüthig)

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Jens Kokott von Göpel Electronic. (Bild: Hüthig)

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Robert Klossek von Cloos Electronic. (Bild: Hüthig)

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Andreas Kraus von Kraus Hardware. (Bild: Hüthig)

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Hans-Jürgen Lütter, Geschäftsführer von ANS Answer Elektronik. (Bild: Hüthig)

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Olaf Römer von ATEcare. (Bild: Hüthig)

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Karsten Salevski von Viscom. (Bild: Hüthig)

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Dr. Achim Leitner, Chefredakteur von all-electronics.de. (Bild: Hüthig)

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Die Kerndaten der 3D-AOI-Lösungen aller vertretenen Anbieter im Überblick. (Bild: Hüthig)

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Die Productronic war auf der Messe mit einem eigenen Stand vertreten. (Bild: Hüthig)

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Der Zuhörerbereich war während der Podiumsdiskussion immer sehr gut besetzt; dazu kamen viele Interessierte, die der Diskussion im Stehen folgten. (Bild: Hüthig)

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Blick vom Podium in den Zuschauerraum. (Bild: Hüthig)

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Reger Andrang bei der Podiumsdiskussion. (Bild: Hüthig)

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Dr. Achim Leitner

Chefredakteur all-electronics

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