Dr. Achim Leitner
Chefredakteur all-electronics
Immer kleinere Baugruppen, mehr verdeckte Lötverbindungen und höhere Bestückdichte: Um die Testabdeckung der Baugruppe zu verbessern, bietet sich die Vermessung der dritten Dimension an. So mancher Elektronikfertiger fragt sich, ob 3D-AOI tatsächlich die logische Konsequenz ist. Die Productronic widmete sich auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2015 diesem komplexen Thema mit einer hochkarätigen Podiumsdiskussion.
Fraunhofer-Institut für Optronik, Systemtechnik und Bildauswertung IOSB Institutsteil Angewandte Systemtechnik AST
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