Die zur Munz-Magenwirth-Gruppe gehörende Beflex Electronic wurde 1999 aus der Bebro Electronic ausgegründet und hat heute ihren Hauptsitz und Produktionsstandort in Frickenhausen südlich von Stuttgart und eine Produktionsniederlassung in München sowie einen Produktionsstandort in Windisch/Schweiz. Damals hatte Bebro erkannt, dass Prototyping und Serienproduktion auf gleichem Produktionsequipment oft ein Interessenkonflikt mit sich bringt. „Seit Mitte 2012 haben wir ein technisches Büro in Witten, Nordrhein-Westfalen, um dort den Markt zu erschließen. Wenn wir dort genügend eigene Kunden haben, wollen wir auch in Witten einen Produktionsstandort eröffnen. Unsere Devise ist: zwei Stunden zum Kunden, oder der Kunde in zwei Stunden bei uns“, verdeutlicht Andreas Walter die Standortwahl.
Erfolgsfaktoren der Firma und seiner heute rund 45 Mitarbeiter sind unter anderem: kurze Reaktionszeiten auf Kundenwünsche, hohe Erreichbarkeit, Angebotsabgabe innerhalb von 24 Stunden (maximal 48 Stunden), Eildienste, keine oder wenige Schnittstellen in den Prozessen, flexible, leistungsfähige Produktion, hochwertige Ausstattung, hohes technisches Know-how, Präsenz in Kundennähe und jahrzehntelange Erfahrung.
„One Face to the Customer, wir leben dieses Prinzip zu 100 Prozent. Jeder Kunde hat einen Projektleiter als Ansprechpartner, der sowohl die kommerzielle als auch die technische Betreuung übernimmt“, erklärt Andreas Walter die Arbeitsweise des Unternehmens.
In München und Frickenhausen können SMD-Bestückung unter Reinraumbedingungen der Klasse 8 durchgeführt werden. Moderne redundante Systeme an den Fertigungsstandorten bieten eine hohe Sicherheit und Verlässlichkeit im Notfall. Das Bauelemente-Spektrum, das verarbeitet werden kann, reicht von der Baugröße 01005 (das sind grade mal 0,4 mm x 0,2 mm) bis zum hochpoligen BGA, QFN, CSP bis herunter zu Rastermaßen von 0,35 und sogar 0,30 mm. Das Unternehmen ist in der Lage vielfältigste Leiterplattentypen zu verarbeiten: Flex, Starrflex, Folie, Alu-Kern, Kupfer-Kern, Leiterplatten von 0,2 mm bis 8 mm Stärke und einer Größe von 600 mm x 400 mm in jeder beliebigen Geometrie (auch rund ohne Nutzenrand).
„Ungefähr 50 Prozent unseres Geschäftes sind Prototyping, die anderen 50 Prozent Klein- und Kleinstserienfertigungen. Bei den kleinen Serien sind wir in der Lage, auch endkundengerecht mit Schmuckverpackung, Zubehör, Handbuch, CD und so weiter auszuliefern“, betont Andreas Walter. „Der Prototyp kostet bei uns mehr als das Serienprodukt. Wir können nicht, wie es einige Wettbewerber machen, den Prototypen über die Serienproduktion subventionieren. Dafür sind wir sehr flexibel und sehr schnell“, erklärt er die Preisgestaltung.
In den Produktionsstätten ist AOI, Flying Probe und Funktionstest möglich und es sind produktspezifische Prüfgeräte vorhanden. In der Produktion und Prüfung ist also nahezu alles möglich. Alle Produktionsstandorte sind nach ISO 9001 sowie die für den Medizinbereich wichtige EN ISO 13485 zertifiziert.
Bei Beflex lassen sich Reparaturen und Umbauten auch von Baugruppen durchführen, die dort nicht bestückt wurden. BGAs, QFPs, CSPs oder ähnliches reproduzierbar auszutauschen ist kein Problem, ebenso das Reballing. Die Firma will bereits heute die Technologien von morgen beherrschen und arbeitet dazu eng mit einer Reihe von Forschungsabteilungen der Halbleiterhersteller zusammen.
Außerdem kann der Kunde auf die Einkaufskompetenz für Elektronik, Elektromechanik, Metall- und Kunststoffteile auch für kleinste Mengen zurückgreifen. Dazu beschafft Beflex weltweit Material, bietet Second Source Beratung und betreibt Abkündigungsmanagement. Andreas Walter betont dabei: „Wir kaufen nur bei von uns freigegebenen Lieferanten.“
Wer also als Elektronikentwickler die Dienste wie beispielsweise Prototypenbestückung, Reparaturen oder Umbauten schnell und flexibel benötigt, ist bei Beflex gut aufgehoben.
Hans Jaschinski
(jj)