Das automatisierte Hybrid-Reworksystem für große Boards hat einen Namen: HR 600 XL. (Bild: Ersa)
Bereits mit dem Reworksystem HR 600/2 Voidless sorgte der Maschinenbauer für Furore, war es doch möglich, durch Anregung der Platine mit einer Sweep-Bewegung, die Voidbildung im Reworkprozess erheblich zu minimieren.
Dadurch bleibt die Voidbildung unter der kritischen Grenze von 2 Prozent. Mit dem neuen Hybrid-Reworksystem HR 600 XL lassen sich jetzt auch bis zu 625 mm x 625 mm große Elektronikbaugruppen und Komponenten mit Abmaßen von bis zu 60 mm x 60 mm problemlos verarbeiten. Ausgestattet mit innovativen IR-Matrix-Strahlern ist das System auch für sehr massehaltige Anwendungen geeignet.
Productronica 2017: Halle A4, Stand 171
(mrc)