Schablonendrucker mit integriertem 3D-SPI

Für den Kunden stellt dieses Novum eine noch größere Prozessüberwachung und Sicherheit dar. In 3D-SPI-System wird dabei das Messobjekt durch eine Laserlinie abgetastet und alle relevanten Höheninformationen entlang dieser Linie bestimmt. Nur mit der Lasertriangulation-Methode lässt sich im begrenzten Bauraum zwischen Leiterplatte und Schablone eine kompakte Kamera platzieren, versichert Ersa. In dieser Position hat sie zwei Funktionen zu übernehmen: erstens das Ausrichten der Leiterplatte zur Schablone, zweitens die 3D-Inspektion. Die 3D-Lotpasteninspektion bewertet Merkmale wie Volumen, Fläche, Höhe, Kurzschluss und Offset. Die Inspektion erfolgt ausschließlich mit Lasertriangulation und nimmt im Fall eines Fehlers zur besseren Darstellung und Analyse zusätzlich ein 2D-Bild auf. Das 3D-Bild lässt sich beliebig drehen und ermöglicht eine schnelle und sichere Analyse – Höhenangaben sind dabei farblich unterlegt und im Grenzbereich gelb und rot eingefärbt.

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 7, Stand 117

(mrc)