NanoPlace_SelectiveLaserSoldering_SmallWires&Pads

Selektives Laserlöten stellt eine ideale Ergänzung zum Reflow-Verfahren dar. (Bild: nanosystec)

Das selektive Laserlöten eignet sich ideal zum Löten dünner Drähten mit weniger als 250 µm Durchmesser (0,05 mm², > 30 AWG) oder Lötpads vergleichbarer Größe. Der Laserstrahl erhitzt nur den kleinen Arbeitsbereich, alle umliegenden Komponenten und Schaltkreise werden nicht beeinträchtigt. Das hochpräzise Bewegungssystem Nanoplace von Nanosystec, Gross-Umstadt, greift die Drähte und bringt sie genau zum Pad. Bildverarbeitungskameras erfassen die Position zur aktiven Lagekontrolle und zur Dokumentation. Dosiersysteme applizieren die Lötpaste mit einem präzisen Volumen an der exakten Position. Nun schmilzt die Laserleistung das Lot und es entsteht eine stabile Verbindung. Das Temperaturprofil der Laserenergie über Zeit arbeitet mit Rampen, um die besten Parameter für das Aufschmelzen und Abkühlen zu gewährleisten. Arbeitet man mit vorverzinnten Pads und Drähten, kann man auf das Dosieren verzichten.

Mit dem Fügesysteme lassen sich Bauteile mit gleichbleibender Qualität produzieren. Die automatische Produktion empfiehlt sich für Anwendungen, bei denen das manuelle Löten oder andere selektive Prozesse an ihre Grenzen stoßen. Die Station lässt sich nahtlos in Fertigungslinien integrieren.

 

(hw)

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