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Der Inoplacer HPX von Heeb-Inotec zeichnet sich durch Bestückungsgenauigkeit, einfache Programmierung und Bedienung, äußerst kompakte Bauweise und – last but not least – durch ein hervorragendes Preis/Leistungsverhältnis aus. Bis zu 3 Kameras werden für das Zentrieren der Bauteile eingesetzt:

Das Bauteilespektrum umfasst z. B. Chips ab 0402, SO- und PLCC-Bauteile, die berührungslos durch eine im Bestückungskopf integrierte Laserzentrierung zentriert werden, Die maximale Zentrierfläche der Laserzentrierung reicht bis zu 33 mm x 33 mm. Über das Icos-Vision-System werden 0201, QFPs, Finepitch-SMDs, BGAs und µBGA-Bauteile bis zu einer Bauteilgröße von 50 mm x 50 mm zentriert.

Die Software mit der Windows-Bedieneroberfläche ist schnell zu erlernen und einfach zu bedienen. Die Bestückungsprogramme können durch direkte CAD-Datenübernahme generiert werden oder einfach und schnell im Teach-In-Verfahren erstellt werden. Das flexible Feederkonzept mit Einzelfeeder und Feederkassetten mit und ohne CAN-Bus, Linearfeeder, Grid-Tray-Handler und Kurzgurtaufnahmen ermöglicht bis zu 200 Bauteilezuführungen, davon 154 8 mm-Zuführungen auf bis zu 4 Feederbänken und Kurzgurtaufnahmen.

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