Elektronik-Fertigung

30. Nov. 2012 | 17:38 Uhr | von Consee

Umfassende Zerspansysteme bei Ceramtec

SPK-Werkzeuge schneiden präzise

Sein Portfolio an Zerspansysteme hat Ceramtec mit dem Trägerwerkzeug- und Klemmsystem S3, das doppel-positive Frässystem Soft-Cut sowie weiteren Schneidstoffen wie die Oxidkeramik SN 180 und dem neuartigen Schneidstoff- und Wendeschneidplatten-System SPK HD-Line erweitert.

Detail des Trägerwerkzeug- und Klemmsystems S3

Detail des Trägerwerkzeug- und Klemmsystems S3Ceramtec

Das S3 hat in der Testphase 370.000 Bremsscheiben mit HPC-Schnittdaten prozesssicher bearbeitet. Mit dem Soft-Cut lassen sich dünnwandige oder labile Bauteile aus Gusseisen bearbeiten. Die axial und radial positive Geometrie erlaubt geringe Schnitt- und Passivkräfte. So wird eine prozesssichere Schruppbearbeitung mit einer Schnitttiefe bis zu 4 mm bei einer Vorschubgeschwindigkeit von bis zu 10 m/min möglich. Der Schneidstoff Oxidkeramik SN 180 hat ein homogenes Werkstoffgefüge, wodurch eine höhere Verschleißfähigkeit und Sicherheit gegenüber Ausbruch und Bruch der Oxidkeramik-Wendeschneidplatte gegeben ist.

Halle B1, Stand 206

(mrc)

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