(Bild: KSG Leiterplatten)
Dieses Verfahren der Vakuumverfüllung ermöglicht es, neben Durchgangsbohrungen auch mechanisch oder mit Laser gebohrte Sacklöcher schnell, zuverlässig und reproduzierbar zu verfüllen. Als weitere Vorteile gegenüber herkömmlichen Siebdruckverfahren sind das luftblasenfreie Verfüllen der Bohrungen, eine hohe Flexibilität, ein geringerer Pastenverbrauch sowie die Verfüllung von Bohrungen mit größerem Aspekt-Ratio anzusehen. Das Verfahren des Holefilling, Via Hole Plugging oder auch Plugging ermöglicht höhere Integrationsdichten und führt zu erheblichem Platzgewinn bei SBU-Aufbauten und damit zu weniger Einschränkungen bei der Layoutgestaltung komplexer Schaltungen.
Gepluggtes KSG-Produkt KG Leiterplatten
SMT Hybrid Packaging 2017: Halle 5, Stand 422
(mou)
