Saubere Schnittkanten und präzise Ablationen ermöglicht das Lasersystem Picoline von LPKF. (Bild: LPKF)
Extrem saubere Schnittkanten sowie exakt umgesetzte Geometrien sind die überzeugenden Ergebnisse beim Schneiden und Bohren oder Materialabtragen mit der Single-Pico-Technologie mit Cleancut von LPKF. Die Wärmeeinflusszone (HAZ) des mit Picosekundenlasern bearbeiteten Materials ist äußerst gering.
Mit der Technologie in den Picoline-Systemen können Hersteller hochwertiger Mikroelektronik ihre Produktqualität weiter verbessern und ihre Produkte noch kompakter bauen. Für das Prototyping in Entwicklungsabteilungen und Forschungseinrichtungen präsentiert LPKF ein umfangreiches Portfolio. Hiermit lässt sich Inhouse die komplette Leiterplattenproduktion realisieren. Für besonders anspruchsvolle Anwendungen setzt der Maschinenbauer auch hier auf Ultrakurzpulslaser. Das dritte Messethema ist die mit dem Innovation Award der productronica 2017 ausgezeichnete Lide-Technologie. Mit dieser Innovation ermöglicht LPKF das Prototyping und die Serienfertigung von Mikrostrukturen in Dünnstglas in beispielloser Qualität für eine Vielzahl von Anwendungen.
electronica 2018: Halle B1, Stand 219
(mrc)
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