Ultrasonic semiautomatic wire Bonder

Auch bei der Optimierung von semiautomatisch arbeitenden Wire-Bondern spielt die piezokeramische Kraftmesstechnik eine wesentliche Rolle. (Quelle: AdobeStock 433128444)

Warum ist die pieozokeramische Kraftmesstechnik so wichtig bei der Fertigung kleiner Strukturen – und damit auch in der Halbleitertechnik? Je komplexer der Produktionsprozess, umso höher ist der Druck auf die Fertigung, und umso wichtiger ist die Überwachung beziehungsweise zeitnahe Nachregelung kritischer Prozessparameter. Neben der Auswahl der geeigneten Materialien ist dieser Aspekt ein Schlüsselfaktor zur Optimierung der Prozesse und damit eine Voraussetzung für hohe Zuverlässigkeit. Gegenwärtig erfolgen Chip-Test, Überwachung und Kontrolle von Packaging-Prozessen weitgehend über optische Sensoren, Wegsensoren und elektrische Tests. Um die Qualität und Ausbeute eines Packaging-Prozesses zu erhalten oder zu verbessern, sind allerdings optimierte Methoden zur Prozessüberwachung und Fehlererkennung erforderlich.

Allerdings wird ein Fertigungsparameter mit konventionellen Messmethoden nicht sichtbar, nämlich die physikalische Größe Kraft, die durch Abweichungen und/oder mechanischen Stress einen Bauteilausfall verursachen kann. Die Größe Kraft ist jedoch für die Steuerung und Überwachung von Produktionsprozessen wie Schleifen, CMP, Polieren, Laminieren, Flip-Chip, Die-Attach, Bonden, Pick-and-Place und vielen weiteren Fertigungsschritten jeweils durchaus von entscheidender Bedeutung wichtig.

Piezodynamische Kraftmesstechnik

Durch den Einsatz piezodynamischer Kraftmesstechnik lassen sich auch kleine Kräfte mit hoher Auflösung überwachen sowie regeln. Dadurch sind die Ingenieure in der Lage, Abweichungen frühzeitig zu erkennen und Fehler zu vermeiden, und die Hersteller von Halbleiter-Equipment können sowohl eine höhere als auch eine genauere Maschinenleistung erzielen. Halbleiterfertigungsunternehmen profitieren in diesem Rahmen von optimierter Prozesstransparenz, Leistung, niedrigeren Qualitätskosten und Rückverfolgbarkeit der Prozessdaten. Exakt um die Optimierung dieser Aspekte geht es in dem Webinar am 23.6.2021.

In diesem Webinar lernen Sie:

  • Wie mechanischer Stress mit Kraft-Messtechnik gemessen werden kann
  • Warum piezoelektrische Messtechnik ideal für die Halbleiterfertigung ist
  • Welche Fertigungsschritte von Kraft-Messtechnik profitieren

Wie Sie als Hersteller von Halbleiter-Equipment und/oder Produktionsunternehmen mit Kraft-Messtechnik einen Wettbewerbsvorteil realisieren
Die passenden Informationen erhalten Sie dabei in deutscher Sprache live von Robert Hilliger, der als Business Development Manager bei Kistler Instrumente arbeitet. Das Unternehmen zählt zu den weltweit führenden Anbietern von dynamischer Messtechnik zur Messung von Druck, Kraft, Drehmoment und Beschleunigung. Kistler Instrumente hat sich unter anderem darauf spezialisiert, seine Kunden in Industrie und Forschung dabei zu unterstützen, ihre Produkte zu verbessern und ihre Fertigungsprozesse effizienter zu gestalten. Herzstück eines jeden Messsystems von Kistler ist dabei der piezoelektrische Sensor.

Dynamische piezoelektrische Kraftmesstechnik in der Praxis

Die dynamische piezoelektrische Kraftmesstechnik bietet auch im Bereich der Halbleiterfertigung diverse Vorteile, beispielsweise in punkto dynamisches Messen, hohe Auflösung und Wiederholbarkeit auch bei kleinen Kräften, Steifigkeit, kein Verschleiß, lange Lebensdauer und kompakte Sensorgröße.

Im Webinar auf www.all-electronics.de zeigt Kistler Instrumente anhand von Best Practices, wie sich eine erfolgreiche Prozessoptimierung durch den Einsatz piezoelektrischer Kraftmesstechnik realisieren lässt – und zwar in deutscher Sprache.

Hier können Sie sich zum Webinar anmelden.

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