Chip eyes watching you

AOI-Webinar am 19. Mai 2021 - jetzt anmelden (Bild: Jürgen Fälchle - AdobeStock)

| von Simone Deigner

Egal ob Elektronik-Großhersteller für den Massenmarkt (High Volume) oder kleiner Fertiger für besonders komplexe Baugruppen (Low Volume): Industrielle Produktionsprozesse sind üblicherweise nach einem ähnlichen Schema aufgebaut. Dementsprechend haben Test- und Inspektionslösungen ihren Platz gefunden. Zu Beginn steht häufig das Bedrucken der „nackten“ Leiterplatte mit Lotpaste und anschließendem Bestücken der einzelnen Bauteile, bevor die Baugruppe verlötet wird.

Während dieser Schritte können zahlreiche Fehler auftreten - darunter Bestückfehler, wie die Präsenz oder Polung von Komponenten, sowie Lötfehler wie unvollständige Lötstellen, Lötbrücken oder Lotperlen. Optische Testverfahren werden daher schon im frühesten Stadium der Fertigung angewendet, um rechtzeitig eingreifen zu können und Prozesse gegebenenfalls anzupassen. Optische Testverfahren dienen dabei der Kontrolle der sichtbaren Qualitätsmerkmale einer Baugruppe. Sie liefern also „nur“ die Aussage, dass eine Baugruppe funktionieren müsste.

Göpel Elektronik zeigt daher am 19.05.2021 von 10:00 bis 11:00 Uhr im Webinar auf all-electronics.de, welche Inspektionstechnologie (2D oder 3D) die beste Fehlererkennung bei THT-Baugruppen liefert und wie sich ein AOI-System optimal in der THT-Fertigung integrieren lässt.

Sollten Sie noch mit einer 2D-AOI Inspektionslösung arbeiten, dann fragen Sie im Webinar konkret nach, wann es sinnvoll ist auf 3D-AOI umzusteigen. Jens Kokott, der Experte von Göpel Elektronik, beantwortet exklusiv Ihre Fragen. Also zögern Sie nicht, sich hier anzumelden.

Kostenlose Registrierung

*) Pflichtfeld

Sie sind bereits registriert?