Durch die flexible Konstruktion, Modularität und die „State of the Art“-Softwareplattform mit Bildverarbeitung lassen sich sehr komplexe Prozesse realisieren. Das integrierte Bildverarbeitungssystem sorgt für eine präzise Ausrichtung der verarbeiteten SMDs und Kleinteile. Kleinste 01005 Komponenten und Fine-Pitch Bauteile wie µBGA sowie auch große Elemente ermöglichen die Präzision und die Arbeitsqualität. Die Plattformflexibilität gestattet ein breites Anwendungsspektrum, was durch die vielseitige Kombination von Subsystemen wie Dispensing, Pick & Place, Löteinheiten aus der Zevac-Komponentenmatrix möglich ist.
Weitere Kennzeichen sind der multifunktionale Heißgaskopf, motorisierte Achsen, die in Echtzeit im geschlossenen Regelkreis angesteuert werden, automatische und ganzheitliche Prozesskontrolle sowie Thermoelement-Anschlüsse zur Kontrolle der Prozesstemperatur. Außerdem erfolgt eine automatische, im geschlossenen Regelkreis kontrollierte Kraftmessung der Z-Achse, die Gas-Durchflusssteuerung im geschlossenen Regelkreis von 8 bis 80 l/min sowie die automatische und berührungslose Restlotentfernung mit motorisiertem X/Y/Z-System.
(sd)