Die iX7059 PCB Inspection XL ersetzen in der Inlinefertigung langjährig genutzte Systeme, die den neuen Anforderungen nicht mehr gerecht werden. (Quelle: Viscom)
Die Herausforderung bei Zollner bestand darin, Themen wie Leiterplatten mit Überlänge und hohem Gewicht bei zunehmender Miniaturisierung gleich mit einzubeziehen. Zudem sollten die Baugruppen inline zu prüfen sein – bei sinkenden Taktzeiten in Verbindung mit steigenden Qualitätsanforderungen.
Mit der Produktfamilie iX7059 will Viscom disen Anforderungen gerecht werden. Das 3D-Röntgensystem iX7059 PCB Inspection XL ist in der Lage, Prüfungen besonders langer Flachbaugruppen von bis zu 1600 mm zu ermöglichen. Gleiches gilt auch für besonders schwere Prüflinge von bis zu 15 kg, wie Baugruppen, die bereits montiert wurden oder auf Werkstückträgern transportiert werden.
Ebenso prüft die XL-Version die Baugruppen auf Lötfehler wie Head-in-Pillow und Poren bei BGA- und LGA-Komponenten sowie Voids in Flächenlötungen, Füllstände bei THT-Lötstellen und vermisst Press-Fits. Daher eignet sich das System auch für die LED-verarbeitende Elektronikfertigung, insbesondere auch aufgrund der möglichen Inspektion von langen LED-Strips, aber auch zur Prüfung von großen und schweren Serverboards sowie Halbleiter- und 5G-Elektronik.
Für Industriebereiche, in denen die Funktionalität des Endproduktes hohen Sicherheitsstandards unterliegt, wie in der Sicherheitstechnik für Fahrzeuganwendungen, aber auch in der Servertechnik und High-End-Telekommunikation, sind ebenfalls hochpräzise Inspektionen notwendig, für die iX7059 PCB Inspection XL eine mögliche Alternative zu bestehenden Systemen darstellt.
Bei Zollner werden die beiden Inspektionssysteme als Prüfinsel eingesetzt. Während des Prüfprozesses wird die Baugruppe insbesondere auf die richtige und vollständige Bestückung, die fehlerfreien Lötstellen sowie auf das Vorkommen von Voids geprüft.
