
(Bild: Ersa)
Beim Lötmodul für die Inline-Selektivlöt-Plattform Versaflow 4/55 sind die auf zwei unabhängigen Achsensystemen verbauten Löttiegel individuell in x/y/z-Richtung einstell- und verfahrbar. Mit beiden lassen sich völlig unabhängig voneinander Flachbaugruppen löten. Auch simultanes Löten auf Mehrfachboards in x- oder y-Richtung ist möglich. Die vor dem Fluxmodul platzierte Versascan-Einheit dagegen liest Codierungen, erkennt Bad-Boards in Nutzenleiterplatten, prüft Bauteilpräsenz und -polung und kontrolliert die Transportrichtung. Das ebenfalls preisgekrönte Reworksystem HR 550 verfügt über ein 1500-W-Hybrid-Heizelement, um SMT-Komponenten bis 70 x 70 mm2 zu verarbeiten. Dabei sorgt eine 2400-W-Infrarot-Untenheizung mit drei Heizzonen für homogene Erwärmung. Geeignet für kleine bis mittelgroße Serien schließlich ist die als Inline- oder Batch-Selektivlötsystem ausgelegte Ecoselect 4: Per Rollentransport meistert die kompakte Maschine Boards bis 508 x 508 mm2. Auf Wunsch stehen ein zweiter Sprühkopf und das Doppeltiegelsystem bereit.
SMT Hybrid Packaging 2017. Halle 4, Stand 111
(mou)