• BAUELEMENTE: Hochleistungs-MCUs auf Prozessor-Niveau verändern die Industrie
• POWER: Grundplattengekühlte Leistungswandler in rauen Umgebungen
• SAFETY: Koexistenz von funktionaler Sicherheit und künstlicher Intelligenz
• TITELSTORY: Sensorlose Motoren leise betreiben

• HALBLEITER: Dauerzustand Low-Power – Aufbau eines batterielosen LoRaWAN-Sensors
• CONNECTIVITY: Smarte Verbindung ins IoT – Globale IoT-Konnektivität per eSIM Hub
• SENSOREN: Energieeffiziente Sensormodule als Motor für die Systementwicklung
• TITELSTORY: 3D-Kamerasysteme – Hohe Präzision mit Time-of-Flight

• Coverstory: Faktoren bei der Wahl des richtigen Einbau-Netzteils
• Mehr Sicherheit und Verfügbarkeit in der Prozess- und Energietechnik
• Lösungen für bürstenbehaftete BLDC- und Schrittmotoren
• Design-Herausforderungen bei GaN-Bauelementen für die Stromversorgung
• Flexible Montagemöglichkeiten für mehr Interoperabilität

• Coverstory: Entwärmung von SMARC-Modulen
• Computer-on-Modules für robuste Edge-Anwendungen
• Tasten oder Touch: Individuelle Elektronik-Gehäuse mit einem Partner umsetzen
• Wiederverwendbare IoT-Sicherheitsarchitekturen
• Netwerktechnik 4.0 für das IIoT

• Coverstory: Sichere Edge-Intelligence-IoT-MCU-Plattform: Datenschutz und Datensicherheit für KI-basierte Applikationen an der Edge
• Halbleiter: Übersehene finanzielle Risiken bedrohen den Erfolg von IoT-Produkten
• Systeme: Wie profitieren Hersteller von IoT-Geräten von der 5G-Technologie?
• Power: Kein Hype ohne Strom: Was brauchen Stromversorgungen für IoT-Devices?

• E/E-Architektur: Branchenwandel erfodert neue Entwicklungskonzepte, die skalierbar sind
• Bauelemente: Licht als wichtiges Designelement im Fahrzeug-Innenraum nutzen
• Test + Tools: Weltweite Interoperabilitäts-Erprobung: Ladesysteme für EVs absichern
• Elektronik für Transportsysteme: Von der E-Mobilität bis zur Bahntechnik

• Komponenten: Stretchable + Comfortable: Neue Ansätze und Lösungen durch 3D-Elektronik
• Security: Digitale Werte schützen: Cybersicherheit für Medizin-Software-IP
• Systeme: Prüfsystem für Augenlaser: Maximale Präzision an der Patientenschnittstelle
• Künstliche Intelligenz: Wer? Wann? Was?: Intelligente Bilddiagnostik

• Coverstory: Power nach Maß: Kundenspezifische Wandler - auch für Ansprüche im Bahnverkehr
• Energiespeicher: Alles andere als Low-Tech: Der Doppelschicht-Kondensator im Detail
• Power Quality: Wireless Charging: Komplett-Lösungen für das kabellose Laden in der Industrie
• Halbleiter: Silizium oder Wide Bandgap? Wann Si in Schaltnetzteilen die bessere Wahl ist

• Coverstory: Auf dem Weg zur Rundumlösung im IoT: Mit Co-Creation will Advantech das Internet der Dinge verändern
• Power: EOS: Wie sich ein analoges Frontend vor Überlastung schützen lässt
• IPCS & Displays: Embedded-Systemplattform: Passgenaue Lösungen durch Plug-on-Module
• Kommunikation: Sprich mit mir! Wann ist Offline-Spracherkennung sinnvoll?

• Coverstory: Passive CPU-Kühlkörper: Leistungsfähige Embedded-Systeme perfekt gekühlt
• Power: Energie ohne Batterie: Energy Harvesting versorgt IoT-Geräte
• Boards + Displays: In 13 Schritten zum passenden Display: Kriterien für die Auswahl
• Bauelemente: Die Qual der Wahl: Embedded-Speicher von der SD-Karte bis zum FRAM