Beide Unternehmen bringen ihr umfangreiches Expertenwissen bei der Keramiksubstrat-Produktion, der Verbindung von Metall und Keramik, der Strukturierung und Oberflächenveredelung sowie beim Vertrieb zur besseren Versorgung des Marktes ein.

Heraeus und Toshiba Materials verständigt. Beide wollen künftig gemeinsam metallkeramische Substrate aus Siliziumnitrid (Si3N4) entwickeln und produzieren.

Heraeus und Toshiba Materials verständigt. Beide wollen künftig gemeinsam metallkeramische Substrate aus Siliziumnitrid (Si3N4) entwickeln und produzieren. Heraeus

Toshiba Materials stellt dabei die Metallkeramiksubstrate zur Verfügung, die von Heraeus Electronics je nach Kundenanforderung strukturiert und finalisiert werden. Toshiba Materials stellt weiterhin finalisierte Substrate auf etablierten Märkten zur Verfügung.

Metallkeramische Substrate aus Siliziumnitrid besitzen eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit und hervorragende mechanische Eigenschaften. Daher werden diese insbesondere in Leistungsmodulen zur Wärmeableitung und Isolierung verwendet. Diese werden in wichtigen und besonders anspruchsvollen Anwendungen der Hochleistungselektronik eingesetzt und sollen die wachsende Nachfrage nach effizienten, kostengünstigen und zuverlässigen leistungselektronischen Komponenten für Hybrid- und Elektrofahrzeuge decken.

„Der europäische Markt fordert extrem zuverlässige und funktionsfähige Keramiksubstrate und wir sind davon überzeugt, dass Siliziumnitrid eine zukunftsweisende Lösung ist“, erläutert Takao Shirai, Director of Toshiba Materials. „Europa ist sehr umweltbewusst und ein bedeutender Industriestandort für Kraftfahrzeuge und Leistungsmodule. Aus diesem Grund sehen wir ein großes Marktpotenzial für äußerst zuverlässige und hochfunktionale Metallkeramiksubstrate aus Siliziumnitrid, insbesondere auf dem europäischen und japanischen Markt.“

Bei Heraeus sind sich die Experten sicher, dass mit der Kooperation das eigene Condura-Produktportfolio erweitert wird: „Die Kooperation mit Toshiba Materials ermöglicht es uns, Condura.prime speziell als Produkt für Hochzuverlässigkeitsanwendungen anzubieten“, betont daher Dr. Klemens Brunner, Leiter von Heraeus Electronics. „So können wir neue Lösungen deutlich schneller in den Markt einführen, agiler sein und schneller auf Trends reagieren.“ Im Gegenzug dazu, profitiert das japanische Technologieunternehmen Toshiba Materials von einem globalen Kundenstamm und der lokalen Kundennähe von Heraeus Electronics.

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