Auf Basis ihrer neuen Produktfamilie der Hochleistungs-Diodenlaser (HLDL) mit hoher Strahlqualität hat die Dilas eine fasergekoppelte HLDL-Lösung zum simultanen Mehrfachlöten in der Elektronikfertigung entwickelt. Diese Multispot-Lösung mit pyrometergeregelter Leistungssteuerung baut auf der Lasereinheit DFx 03 HQ und dient z. B. zur Kontaktierung von SMD- und MID-Bauteilen auf Leiterplatten, zum Nachbestücken von Platinen, Anlöten von Kabellitzen, Weich- und Hartlöten mikroelektronischer Komponenten sowie zur Kabelkonfektionierung. Dabei kann ein einzelner Bearbeitungskopf gleichzeitig mehrere im konstanten Abstand angeordnete Kontakte löten. Bei einem Arbeitsabstand von z. B. 90 mm werden Leistungen von bis zu 25 W pro Lötpunkt erreicht. Der Fokusdurchmesser der einzelnen Laserstrahlen beträgt, abhängig von der verwendeten Optik, zwischen 0,3 und 0,8 mm. Die Laserspots sind einzeln ansteuerbar. Möglich sind Lötpunkt-Abstände von 0,5 bis 3,0 mm. Die zweite HLDL-Produktreihe HP (High Power) erreicht als DFx-Bauform mit Faserübertragung Leistungen bis zu 180 W aus einer Faser mit 0,8 mm Durchmesser. DLx-Varianten decken ein Spektrum von 40 W bis 300 W ab.


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