Ende 2019 sollen Prozesse unter 28 nm einen Anteil von etwa 49 % an der Gesamtkapazität der IC-Industrie ausmachen. Zu dieser Einschätzung kommt der Bericht Global Wafer Capacity 2019 – 2023 von IC Insights.

Wafer-Kapazitäten

Prozesse kleiner als 28 nm sollen auf 49 Prozent der Kapazität wachsen. IC Insights

Prozesse kleiner als 10 nm werden inzwischen in der Serienproduktion angewendet und sollen in diesem Jahr 5 % der weltweiten Kapazität ausmachen. Diese Prozesse werden dem Bericht zufolge bis 2023 auf 25 % ansteigen und zum größten Segment werden.

Südkorea (Samsung) und Taiwan (TSMC) sind derzeit die beiden einzigen Regionen mit Fabriken, die Prozesse unter 10 nm nutzen. Südkorea und Japan verfügen beide über große Kapazitäten im Segment <20 nm bis ≥ 10 nm, von denen der überwiegende Teil zur Herstellung von NAND-Flash und DRAM verwendet wird, aber auch für fortschrittliche Logik- und Anwendungsprozessoren mit 14-nm-, 10-nm- oder 8/7-nm-Technologie. Taiwan hat auch einen großen Anteil an der Kapazität von < 20nm bis ≥ 10nm, wobei etwa die Hälfte davon von Dienstleistungen von Foundrys und die andere Hälfte von der DRAM-Produktion stammt.

Südkorea fokussiert sich deutlich stärker auf Spitzentechnologie (das heißt < 28 nm) als andere Regionen oder Länder. Angesichts der Tatsache, dass Samsung und SK Hynix den Schwerpunkt auf hochintegrierte DRAM- und Flash-Speicherprodukte legen, ist es nicht verwunderlich, dass das Land die höchsten Waferkapazitäten für diese Spitzenprozesse aufweist.

Wenn man nur die fortschrittlichsten Prozesse (< 20 nm) betrachtet, hat Südkorea auch einen größeren Teil seiner Gesamtkapazität für diese Prozesse reserviert als jede andere Region. Für logikbasierte Prozesse gibt es die weiteste Verbreitung in Taiwan, Nordamerika und Südkorea.

Die Produktionskapazitäten unter 28 nm in China sind vollständig im Besitz von ausländischen Unternehmen wie Samsung, SK Hynix, Intel und TSMC.

Taiwan hat die größten Kapazitätsanteile in den Technologiesegmenten < 65 nm bis ≥ 28 nm und < 0,2µ bis ≥ 65 nm. Dennoch generieren die Prozess-Generationen 28 nm, 45/40 nm und 65 nm weiterhin signifikante Geschäftsvolumen für Foundrys wie TSMC und UMC.