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Das Wärmemanagement-Material Hi-Flow 650P hat eine Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/(m x K), ändert seinen Phasenzustand bei 52 °C und ist für den Dauereinsatz bis 150 °C ausgelegt.
Dispensierbare Gap Filler lassen sich genau platzieren, um sehr dünne Klebefugen in stark miniaturisierten Baugruppen zu erhalten.
Die Vorteile von Form-in-Place Fillern – vor allem deren Genauigkeit, Anpassbarkeit und die Möglichkeit, eine äußert dünne Klebelinie zu erzielen – übertreffen andere Ansätze, selbst wenn die Wärmeleitfähigkeit des Materials (laut Datenblatt) geringer ist

elektronik industrie: Bergquists Wärmemanagement-Materialien kommen in zahlreichen Märkten zum Einsatz. Macht dies Ihr Unternehmen immun gegen wirtschaftliche Probleme und Unsicherheiten im Markt?

Uwe Jessen ist European Sales Manager bei Bergquist und äußerst sich hier zu den Trends im Wärmemanagement.

Uwe Jessen ist European Sales Manager bei Bergquist und äußerst sich hier zu den Trends im Wärmemanagement.The Bergquist Company

Uwe Jessen: Ich würde nicht sagen immun. Wenn wir uns in eine Rezession begeben, dann sind alle Märkte davon betroffen. Ich würde eher sagen, dass aufgrund der zahlreichen Märkte, die wir bedienen, unser Risiko besser verteilt ist. Ein etwaiger Marktrückgang ist für uns daher eher zu verkraften. Die einzige Ausnahme macht der Automotive-Bereich: hier sind wir sehr stark vertreten. Leidet dieser Markt an Umsatzrückgängen, sind auch wir stärker davon betroffen. Betrachtet man aber die derzeitigen Prognosen, zeigen sich im Jahr 2012 in der Automobilindustrie keinerlei Anzeichen eines Marktrückgangs.

elektronik industrie: Ihre Produkte kommen bei zahlreichen OEMs zum Einsatz. Können Sie uns mehr über Ihre bestehende Kundenbasis mitteilen?

Uwe Jessen: Wie so oft im Elektronikbereich unterliegen auch wir Stillschweigeabkommen, die wir mit unseren Kunden unterzeichnet haben. Aber generell können wir bestätigen, dass unsere Kundenbasis alle großen Elektronikhersteller in allen Marktsegmenten umfasst. Diese diversifizierte Kundenbasis hilft dabei, Marktunsicherheiten auszugleichen.

elektronik industrie: Welche Entwicklungen ergeben sich hinsichtlich neuer Produkte in diesem Jahr?

Uwe Jessen: Wir sehen einen Trend hin zu flüssigen Materialien, wie zum Beispiel Gap-Filling-Materialien. Auch die Forderung nach einer höheren Wärmeleitfähigkeit steigt. Bergquist wird daher in diesem Jahr neue Produkte vorstellen, um diesen Marktanforderungen gerecht zu werden. Historisch gesehen ist die Forschung und Entwicklung schon immer ein wichtiger Bestandteil unserer Unternehmenskultur.

elektronik industrie: Planen Sie für Beleuchtung und LEDs neue Produkte einzuführen?

Uwe Jessen: Betrachtet man den aktuellen Stand, zeigt sich eher ein Rückgang bei der Nachfrage nach Lichttechnik. Die Ursache liegt in der Low-Cost-Struktur dieser Technik und der Tatsache, dass Kommunen und öffentliche Auftraggeber Geld sparen wollen. Wir sehen aber einen wachsenden Trend bei Kfz-Frontleuchten: Immer häufiger findet sich hier LED-Technik. Wir verfügen bereits über ein umfangreiches Angebot, dass diesen Markt abdeckt, zum Beispiel Thermal-Clad und vor allem unser High-Power-Lighting-Dielektrikum (HPL-Dielektrikum).

elektronik industrie: Zielen Sie bei der Entwicklung neuer Produkte auf bestimmte vertikale Märkte, oder entwickeln Sie Produkte, die sich über verschiedene Märkte hinweg einsetzen lassen?

Uwe Jessen: Eigentlich sind die meisten unserer Produkte das Ergebnis einer Zusammenarbeit mit unseren wichtigsten Kunden. Nur so wird sichergestellt, dass unsere Produkte ideal zur jeweiligen Anwendung passen. In anderen Fällen folgen die entwickelten Materialien dem Trend im Gesamtmarkt, so dass sie in verschiedenen Segmenten des Elektronikmarktes angewendet werden können. Leider gibt es keine direkte Antwort auf diese Frage. Generell ist aber eine enge Zusammenarbeit mit dem Kunden der beste Garant, dessen Anforderungen zu erfüllen und weiter zu expandieren.