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Die M-TeCK-Schablone für SMT-Applikationen.
Die M-TeCK-Schablone für die Dickschiocht-Hybrid-Technik.
Die M-TeCK- Schablone für Solaranwendungen.
Lotpastenrahmen mit 250 µm Linienbreite und 110 µm Höhe, gedruckt mit M-TeCK.
3-D-Scan eines M-TeCK-gedruckten Lotpastenrahmens.
800 µm-Leiterbahn mit 60 µm Höhe gedruckt mit der M-TeckTeCK-Ttechnologie.
800 µm-Leiterbahn mit 60 µm Höhe gedruckt mit der M-TeckTeCK-Ttechnologie.
Solarfinger 70 µm Breite; gedruckt mit M-Teck TeCK im Längsprofil (rechts) und im Vergleich dazu siebgedruckt im Längsprofil (links).

Die Vorteile des Schablonendrucks mit einer neu entwickelten Technologie der CK GmbH zeigen sich in reproduzierbaren Auftragsvolumen, Realisierung feiner Strukturen und Öffnungen mit maximalem Aspekt-Verhältnis, also extremen Höhen auch bei engeren Öffnungen.

Durch den neuartigen Aufbau der M-TeCK-Schablone ergibt sich eine ebene Oberflächentopografie auf der Substratseite der Schablone, die für eine optimale Abdichtung zwischen Schablone und Substrat sorgt.

Inklusive Prozessmaterialien

Der Produktname M-TeCK (MetallisierungsTechnologie der Christian Koenen GmbH) umfasst dabei nicht nur die M-TeCK-Schablonen, sondern auch Rakel und Reinigungsmaterialien. Es wird ein kompletter Prozess angeboten, der den hohen Anforderungen aktueller und zukünftiger Drucktechnik genügt.

M-TeCK-Schablonen können in einem Druckdurchgang Nassschichtdicken von 20 µm bis in den Millimeterbereich realisieren. Aktuell sind Linienbreiten ab 30 µm möglich, abhängig von den beteiligten Druckmedien. Die neu entwickelte Schablone ist im Bereich SMT, Dickschicht-Hybridtechnik und Solarzellendruck im Einsatz.

Höhere Flexibilität der M-TeCK-Schablone

Die gegenüber konventionellen Schablonen wesentlich höhere Flexibilität der Schablone ermöglicht das Bedrucken von Substraten, die für den üblichen Schablonendruck unannehmbare Unebenheiten aufweisen, wie z. B. schwere Multilayerleiterplatten, die nach dem Verpressen Dicken- bzw. Höhenschwankungen aufweisen oder auch lokale Höhenschwankungen wie Durchbiegungen. Die spezielle Beschichtung der Schablonen fördert zudem das Abdichtverhalten der Schablone zum Substrat.

Durchgängige, linienförmige Druckstrukturen, wie sie z. B. für das Auflöten von Hochfrequenzrahmen auf der Leiterplatte erforderlich sind, können problemlos erzeugt werden und sorgen für eine optimale HF-Dichtigkeit nach dem Lötprozess.

Mehr Möglichkeiten in der Hybridtechnik

Auch in der Dickschicht-Hybridtechnik bietet der erweiterte Gestaltungsfreiraum noch feinere Linienstrukturen zusammen mit flächigen Depots. Gegenüber der Siebdrucktechnik erfolgt zudem der Auftrag von Dickschichtpasten in einem Durchgang. Pastenhöhen bis in den Millimeterbereich sind möglich. Was besonders im Bereich Leistungselektronik signifikante Prozessverbesserungen und Zeiteinsparungen bringt.

Reproduzierbare Solarzellenstrukturen

Die besonderen Eigenschaften der M-TeCK-Schablone ermöglichen feinere und dabei auch reproduzierbarere, gleichförmigere Linienstrukturen auf der Solarzelle. Ein hohes Höhen/Breitenverhältnis sorgt dabei für maximale Leitwerte bei minimalem Pastenverbrauch. Die hohe Positionsgenauigkeit des Druckbildes hilft bei einer effizienten Umsetzung von zukunftsträchtigen Prozessen wie Selective Emitter und Dualdruck.

Die neu entwickelte Schablonentechnik

Die Basis für die M-TeCK-Schablone bieten ausgesuchte Edelstähle. Diese werden je nach Anforderung bezüglich Dicke und erforderlicher Struktur für den jeweiligen Druckprozess angepasst. Die hohe Festigkeit des Edelstahls sorgt für eine hohe Maßgenauigkeit der Durchbrüche und verhindert mechanische Beschädigungen, wie sie bei Sieben z. B. durch Substratsplitter entstehen können.

Die Schablone wird mit einem elastischen Gewebe in den Rahmen eingespannt. So wird eine optimale Form- und Positionstreue im Druckbild sichergestellt. Nahezu alle Verformungen während des Drucks werden vom Gewebe aufgenommen.

Mehr Freiraum beim Layout

Durch eine zusätzliche Beschichtung auf der Substratseite der Schablone wird nicht nur eine optimale Abdichtung beim Druck erreicht, sondern auch ein Druckkanal gebildet, der bisher nur dem Siebdruck vorbehaltene Druckbilder wie Linien, Rahmen und Inseln ermöglicht.

Bei einem Sieb werden die offene Fläche und das Pastenvolumen durch die Dichte des Gewebes und die Geometrie der offenen Gewebelöcher eingestellt. Liegt eine Maschenkreuzung nahe einer Druckbildkante wird an dieser Stelle weniger oder gar kein Druckmedium übertragen.

Dieses auch als Moiré-Effekt bezeichnete Phänomen entfällt mit dem Einsatz der M-TeCK-Schablone. Bei ihr kann man die Lage und Form der Stege im Layout frei wählen. Der Moiré-Effekt wird vermieden und ein konstanter Auftrag über das gesamte Druckbild ist gewährleistet.

Hohe Reproduzierbarkeit

Ein hochwertiger Druckprozess benötigt optimale Randbedingungen. Deshalb umfasst die M-TeCK-Produktreihe zusätzlich Rakel, Reinigungsmaterialien und Reinigungsprozesse.

CK liefert deshalb den kompletten Rakel- und Reinigungsprozess, individuell auf den jeweiligen Prozess angepasst. Die Produkte und Prozesse der Reinigung sind an die Anforderungen der hochwertigen Materialien angepasst und bewirken eine maximale Standzeit bei höchster Effizienz und Verfügbarkeit.