elektronik industrie

Titelseite-Ei-01-2020Ausgabe 1/2020

  • Coverstory: Vier Qualitätsstufen für die Auswahl des passenden Kabels
  • Steckverbinder in IoT-Anwendungen
  • Digi-Key expandiert massiv
  • Wie wird ein Bauelement fit für den Einsatz im Orbit?
  • Intelligenter Strom für Wearables & Co.

 

 

Ei-02-2020-TitelseiteAusgabe 2/2020

  • Coverstory: QorlQ-Layerscape-Technologie
  • Entwicklung von SoM-Konzepten mit externen Dienstleistern
  • Infrarot-Touchscreen neu entdeckt
  • Die Zukunft der programmierbaren Logik?
  • Komplexe Feldtests reproduzierbar im Labor nachstellen

 

 

Ei-03-2020-TitelseiteAusgabe 3/2020

  • RISC-V vereinfacht die Datenprotokollierung im Weltraum
  • Treiber-ICs: Basis der Automatisierung
  • Energy Harvesting und NFC – das Duo für IoT-Systeme
  • Internationale Sicherheitsnormen für moderne Elektronik
  • Hochleistungs-HF-MEMS-Schalter: Passive Intermodulation und Power Handling

 

 

Ei-04-2020-Titelseite_neuAusgabe 4/2020

  • Coverstory: Sichere Gehäusetechnik für sichere Kommunikation
  • Empfindliche Halbleiter vor Übertemperatur schützen
  • GaN: Kleiner, schneller und leistungsfähiger als Silizium
  • Hochintegrierte MCUs und Prozessoren optimieren Industrieroboter
  • PCB-Strommessung neu denken

 

 

Ei-05-2020-TitelseiteAusgabe 5/2020

  • Coverstory: Das richtige LED-Netzteil finden
  • PoE-PD-Design für das IoT
  • Gehäuse für Steuereinheiten raumlufttechnischer Anlagen
  • Modulare Steuerungen und I/Os sparen Platz im Schaltschrank
  • Sicherheitskritische Software: Teste den Test

 

 

elektronik industrie 06 07Ausgabe 06-07/2020

  • KI und Machine Learning in Embedded-Systemen
  • KI offline und am Edge
  • Welchen Einfluss haben Temperaturen auf Lidar-Sensoren?
  • Softwareanalyse: Trace-Techniken effizient einsetzen für RISC-V
  • Doppelpulstestsystem: Charakterisierung von schnellen Leistungshalbleitern

 

 

Ei-08-2020-TitelseiteAusgabe 08/2020

  • Coverstory: Timing-Herausforderungen bei mehrachsigen Robotikanwendungen
  • Mit GaN-Transistoren hohe Wirkungsgrade in Netzteilen erzielen
  • Folientastaturen haben weiterhin ihre Berechtigung
  • Gehäuse: Raumautomation für weniger Energieverbrauch und mehr Komfort
  • Schweiz-Special: Die Schweizer Wirtschaftsszene in Coronazeiten

 

 

Ausgabe 09/2020Ei-09-2020-Titelseite

  • Coverstory: Maximale Produktivität mit LLVM und Glow
  • Statische Codeanalyse beschleunigt die Sicherheits-Zertifizierung
  • Sicherheitsrelais sorgen für den gefahrlosen Betrieb von Bahnen
  • Leistungstest bei 5G Massive MIMO
  • Elektronik für Smallsat-Konstellationen

 

 

Ei-10-2020-TitelseiteAusgabe 10/2020

  • Coverstory: Modulare Lösungen und Wartung von LED-Lichtsystemen
  • Kleine Teilchen ganz groß: Quantum Dots für LED-Anwendungen
  • Marktübersicht: Radartechnologie profitiert von autonomen Lösungen
  • Standard oder doch individuell? Hinweise zur Auswahl von Stromversorgungen
  • Photovoltaik an der Grenze zur Mittelspannungsebene

 

 

Ei-11-2020-TitelseiteAusgabe 11/2020

  • Coverstory: Intelligenz am Netzwerkrand
  • Welcher Speichertyp für welche Applikation? Flashspeicher im Vergleich
  • Toolchain für Embedded-RISC-V-IP
  • Tests auch unter widrigen Betriebsbedingungen
  • Robust in der Spritzzone – Steckverbinder für die Lebensmittelindustrie

 

 

Sonderpublikation Best Brands of electronics

  • Top Brands, Firmen und Köpfe der Elektronikbranche
  • Interviews mit Führungskräften aus der Branche
  • Markenstrategien
  • Firmenphilosophien
  • Aktuelles und Updates

 

 

elektronik industrie 12/2020Ei 12 2020 Titelseite

  • Coverstory: Produktionsüberwachung in Forschung und Entwicklung
  • Die letzten Blei-Bastionen fallen: Hochstromkontakte ohne Bleianteil
  • 3 Schlüsselkomponenten einer SiC-Gesamtlösung
  • Stromversorgung über die Isolationsbariere
  • Blick in die SiC-Kristallkugel: Rosige Zeiten für Siliziumkarbid

 

 

Ei-1-2-2021-Titelseiteelektronik industrie 01-02/2021

  • Coverstory: Mit Synchron-Gleichrichtern Marktanforderungen erfüllen
  • Was macht ein gutes Schaltnetzteil aus?
  • Kriterien für die Wahl des EMV-Filters
  • Raspberry Pi für die Industrie
  • Single-Pair-Ethernet: Industrielle Kommunikation im Wandel

 

 

Ei-03-2021-Tiwielektronik industrie 03/2021

  • Coverstory: Mit Synchron-Gleichrichtern Marktanforderungen erfüllen
  • Was macht ein gutes Schaltnetzteil aus?
  • Kriterien für die Wahl des EMV-Filters
  • Raspberry Pi für die Industrie
  • Single-Pair-Ethernet: Industrielle Kommunikation im Wandel

 

 

elektronik journal

EJL_1_2020_TSEmbedded + Wireless (Ausgabe Februar 2020)

  • Coverstory: Leistungsfähige Embedded-Systeme perfekt gekühlt
  • Kann sich der Planet das Internet der Dinge leisten?
  • In 13 Schritten zum passenden Display
  • Schall- und Vibrationsanalyse: KI verlängert die Anlagenverfügbarkeit
  • 5G: Wann und wie wird die Leistungsfähigkeit der Technologie spürbar?

 

 

EJL_2_2020_TSIndustrial (Ausgabe März 2020)

  • Coverstory: Auf dem Weg zur Rundumlösung im IoT
  • Sensor und Antenne auf einem IC
  • Sichere und geregelte Gleichstromversorgung mit DC-USV-Systemen
  • Schnelle, passgenaue Lösungen durch Plug-on-Module
  • Ganzheitliche Betrachtung der Cybersicherheit

 

 

EJL_3_2020_TS (002) target="_blank">Power (Ausgabe April 2020)

  • Coverstory: Kundenspezifische Wandler – auch für Ansprüche im Bahnverkehr
  • Elektrische leitfähige Compound-Materialien zur EMV-Abschirmung auswählen und nutzen
  • DC/DC-Wandler mit hoher Funktionalität
  • Si oder Wide-Bandgap? Wann Silizium in Schaltnetzteilen die bessere Wahl ist
  • Leistungshalbleiter zum Test richtig kontaktieren

 

 

01_Titelseite_preview_1Medizinelektronik (Ausgabe Mai 2020)

  • Künstliche Intelligenz für medizinische Bildgebung
  • Entwicklung hochauflösender EKGs
  • Stabiler Temperatursensor im Wearabletauglichen Gehäuse
  • Sicherheit und Schutz medizintechnischer Designs
  • Entwicklung eines Prüfgeräts im Bereich der Kataraktchirurgie

 

 

elektronik journal juli 2020Automotive + Transportation (Ausgabe Juli 2020)

  • Herausforderungen der Elektrifizierung mit einer dezentralisierten Architektur lösen
  • Skalierbar, flexibel, langlebig: Ansprüche an E/E-Architekturen im Auto
  • Licht als wichtiges Designelement im Fahrzeuginnenraum nutzen
  • Der lange Weg vom Prototyp zur Serie
  • Ladevorgang für EVs sicherstellen

 

 

EJL_08_TitelseiteEmbedded + IoT (Ausgabe Oktober 2020)

  • Coverstory: Datenschutz und Datensicherheit für KI-basierte Applikationen an der Edge
  • Mit Gewinn vernetzen: Übersehene finanzielle Risiken bedrohen den Erfolg von IoT Produkten
  • Die Zukunft vernetzen: Drei Funkübertragungsstandards im Jahr 2020 und darüber hinaus
  • Mobilfunk-Generationen: Evolution statt Revolution
  • Smart Cities weltweit profitieren von LoRaWAN

 

EJL-01-2021-TtelseiteEmbedded + Wireless (Ausgabe Februar 2021)

  • Coverstory: Entwärmung von SMARC-Modulen
  • Computer-on-Modules für robuste Edge-Anwendungen
  • Tasten oder Touch: Individuelle Elektronik-Gehäuse mit einem Partner umsetzen
  • Wiederverwendbare IoT-Sicherheitsarchitekturen
  • Netwerktechnik 4.0 für das IIoT

 

 

automobil elektronik

AEL_01_02_TitelseiteAusgabe 01-02/2020

  • Coverstory: Interview mit Andreas Wolf, CEO Vitesco Technologies
  • Safe Human Interaction Cockpit vereinfacht Fahrautomatisierung
  • Safety-kritische ASICs und SoCs für Automotive-Systeme entwickeln
  • Automobile benötigen eine zentralisierte Datenkonnektivität
  • Automotive @ CES 2020 im Überblick

 

 

AEL_03_20_TitelseiteAusgabe 03/2020

  • Coverstory: Interview mit Friedhelm Pickhard, CEO von ETAS
  • ADAS brauchen ein intelligentes Datenmanagement
  • Präzise Lichtmesstechnik ermöglicht dezentrale Komponentenherstellung
  • Wie sich die Zahl der Software-Versionen begrenzen lässt
  • Vorteile einer standardisierten Software-Bibliothek

 

 

AEL 4_5_20_TitelseiteAusgabe 04-05/2020

  • Coverstory: Interview mit Kishor Patil, CEO von KPIT
  • Warum FMCW-Lidar besser ist als ToF-Lidar
  • V2X als gesamtheitliches System im vernetzten Fahrzeug
  • Die Krise als Gelegenheit
  • Galliumnitrid – Schneller, kleiner und leistungsfähiger als Silizium

 

 

AEL_2020_06_TitelseiteAusgabe 06/2020

  • Coverstory: Interview mit Martin Goetzeler von dSPACE
  • Mobilität und Transport in 20 Jahren
  • Autonomes Fahren absichern
  • Wide-Bandgap-Halbleiter im E-Auto
  • Thermoelement-Stecksystem optimiert Arbeitsabläufe

 

 

ael_BiF_2020_2021_TSSonderausgabe Branche im Fokus

  • Ein Spiegel der Halbleiter-, Zulieferer- und
    Dienstleistungsunternehmen in der Automobil-Eletronik
  • Firmenporträts
  • Abkürzungsverzeichnis
  • Marktübersichten
  • Anbieterverzeichnis

 

 

AEL_2020_09-10_TitelseiteAusgabe 09-10/2020

  • Coverstory: Interview mit Christian André, Chairman
    von Rohm Semiconductor Europe
  • Graph-Streaming-Prozessoren für KI-Anwendungen im Auto
  • Aufstieg und Fall von ADAS
  • Lässt sich Radar noch verbessern?
  • Richtig temperiert – Einfluss von Temperatur auf APD-Lidar-Sensoren

 

 

Ausgabe 11-12/2020ael_2020_11-12_Titel

  • Coverstory: Interview mit Bill Fitzer und Gary Manchester von Molex
  • ISELED-Special: Die digitale LED ist auf der Staße
  • E-Mobilität 2021: Synergien aus Ladelösungen und erneuerbaren Energien
  • Datenaufzeichungen in komplexen E/E-Architekturen
  • Offene ADE-Plattform: Die Straße kommt ins Labor

 

 

Ausgabe 1-2/2021001_Titelseite.indd

  • Coverstory: Interview mit Lars Reger, CTO von NXP Semiconductor
  • Virtuell und doch so nah an der Realität: Der Automobil-Elektronik Kongress 2020
  • Integrierte Taktgeber: Vereinfachte Taktverteilung in Hochgeschwindigkeits-Designs
  • Haptisches Feedback: Software-programmierte Oberflächenhaptik
    verändert die Cockpits
  • Automotive-FPGAs: Instant-on mit nicht manipulierbarer Security Engine
    für mehr Sicherheit

 

 

emobility tec

01_Titelseite_preview_1_1Ausgabe 01/2020

  • Coverstory: Elektrifizierung für die Mittelklasse
  • Schneller laden mit 800 V
  • Simulationsmodelle für Brennstoffzellensysteme
  • IC für flexibles Batteriemangament
  • Mehr Tempo mit Engine-in-the-Loop

 

 

01_Titelseite_preview_1Ausgabe 02/2020

  • Coverstory: Leistungshalbleiter-Technologie für die Elektromobilität
  • Sensoren im Antriebsstrang
  • Schnelles DC-Laden von Zuhause
  • Test von Li-Ionen-Batterien
  • Ganzheitliche Antriebslösung für E-Fahrzeuge

 

 

emobility tecAusgabe 03/20

  • Coverstory: Herausforderung Signal-Isolation und Stromsensorik
  • Kaum Fahrgeräusche: Warnsoundsystem für E-Fahrzeuge
  • Konzepte für die Zellkontaktierung in Brennstoffzellen-Stacks
  • Umstieg auf Elektromobilität mit universell einsetzbaren CSS-Ladedosen
  • Materialien: Leitfähige Dichtungen verhindern unkontrollierten Stromübergang

 

 

EMT_4_2020_001_Titelseite_BildAusgabe 04/2020

  • BMS schützen: Dünnschichtwiderstände schützen for Überspannung
  • Simulation der Schadensprozesse bei Li-Ionen-Batteriesystemen
  • Vorausschauendes Batterie-Thermomanagement – dank Algorithmus
  • Die Batterie am Limit – im Labor
  • Minuten statt Stunden: State of Health schnell erfassen

 

 

 

 

 

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