E-Paper-Archiv für elektronik industrie, elektronik journal und AUTOMOBIL ELEKTRONIK

elektronik industrie

Ausgabe 1/2020

Coverstory: Vier Qualitätsstufen für die Auswahl des passenden Kabels
Steckverbinder in IoT-Anwendungen
Digi-Key expandiert massiv
Wie wird ein Bauelement fit für den Einsatz im Orbit?
Intelligenter Strom für Wearables & Co.

Ausgabe 2/2020

Coverstory: QorlQ-Layerscape-Technologie
Entwicklung von SoM-Konzepten mit externen Dienstleistern
Infrarot-Touchscreen neu entdeckt
Die Zukunft der programmierbaren Logik?
Komplexe Feldtests reproduzierbar im Labor nachstellen

Ausgabe 3/2020

RISC-V vereinfacht die Datenprotokollierung im Weltraum
Treiber-ICs: Basis der Automatisierung
Energy Harvesting und NFC – das Duo für IoT-Systeme
Internationale Sicherheitsnormen für moderne Elektronik
Hochleistungs-HF-MEMS-Schalter: Passive Intermodulation und Power Handling

Ausgabe 4/2020

Coverstory: Sichere Gehäusetechnik für sichere Kommunikation
Empfindliche Halbleiter vor Übertemperatur schützen
GaN: Kleiner, schneller und leistungsfähiger als Silizium
Hochintegrierte MCUs und Prozessoren optimieren Industrieroboter
PCB-Strommessung neu denken

Ausgabe 5/2020

Coverstory: Das richtige LED-Netzteil finden
PoE-PD-Design für das IoT
Gehäuse für Steuereinheiten raumlufttechnischer Anlagen
Modulare Steuerungen und I/Os sparen Platz im Schaltschrank
Sicherheitskritische Software: Teste den Test

Ausgabe 06-07/2020

KI und Machine Learning in Embedded-Systemen
KI offline und am Edge
Welchen Einfluss haben Temperaturen auf Lidar-Sensoren?
Softwareanalyse: Trace-Techniken effizient einsetzen für RISC-V
Doppelpulstestsystem: Charakterisierung von schnellen Leistungshalbleitern

Ausgabe 08/2020

Coverstory: Timing-Herausforderungen bei mehrachsigen Robotikanwendungen
Mit GaN-Transistoren hohe Wirkungsgrade in Netzteilen erzielen
Folientastaturen haben weiterhin ihre Berechtigung
Gehäuse: Raumautomation für weniger Energieverbrauch und mehr Komfort
Schweiz-Special: Die Schweizer Wirtschaftsszene in Coronazeiten

Ausgabe 09/2020

Coverstory: Maximale Produktivität mit LLVM und Glow
Statische Codeanalyse beschleunigt die Sicherheits-Zertifizierung
Sicherheitsrelais sorgen für den gefahrlosen Betrieb von Bahnen
Leistungstest bei 5G Massive MIMO
Elektronik für Smallsat-Konstellationen

Ausgabe 10/2020

Coverstory: Modulare Lösungen und Wartung von LED-Lichtsystemen
Kleine Teilchen ganz groß: Quantum Dots für LED-Anwendungen
Marktübersicht: Radartechnologie profitiert von autonomen Lösungen
Standard oder doch individuell? Hinweise zur Auswahl von Stromversorgungen
Photovoltaik an der Grenze zur Mittelspannungsebene

Ausgabe 11/2020

Coverstory: Intelligenz am Netzwerkrand
Welcher Speichertyp für welche Applikation? Flashspeicher im Vergleich
Toolchain für Embedded-RISC-V-IP
Tests auch unter widrigen Betriebsbedingungen
Robust in der Spritzzone – Steckverbinder für die Lebensmittelindustrie

Sonderpublikation Best Brands of electronics

Top Brands, Firmen und Köpfe der Elektronikbranche
Interviews mit Führungskräften aus der Branche
Markenstrategien
Firmenphilosophien
Aktuelles und Updates

elektronik industrie 12/2020

Coverstory: Produktionsüberwachung in Forschung und Entwicklung
Die letzten Blei-Bastionen fallen: Hochstromkontakte ohne Bleianteil
3 Schlüsselkomponenten einer SiC-Gesamtlösung
Stromversorgung über die Isolationsbariere
Blick in die SiC-Kristallkugel: Rosige Zeiten für Siliziumkarbid

elektronik industrie 01-02/2021

Coverstory: Mit Synchron-Gleichrichtern Marktanforderungen erfüllen
Was macht ein gutes Schaltnetzteil aus?
Kriterien für die Wahl des EMV-Filters
Raspberry Pi für die Industrie
Single-Pair-Ethernet: Industrielle Kommunikation im Wandel

elektronik industrie 03/2021

Coverstory: Mit Synchron-Gleichrichtern Marktanforderungen erfüllen
Was macht ein gutes Schaltnetzteil aus?
Kriterien für die Wahl des EMV-Filters
Raspberry Pi für die Industrie
Single-Pair-Ethernet: Industrielle Kommunikation im Wandel

elektronik journal

Embedded + Wireless (Ausgabe Februar 2020)

Coverstory: Leistungsfähige Embedded-Systeme perfekt gekühlt
Kann sich der Planet das Internet der Dinge leisten?
In 13 Schritten zum passenden Display
Schall- und Vibrationsanalyse: KI verlängert die Anlagenverfügbarkeit
5G: Wann und wie wird die Leistungsfähigkeit der Technologie spürbar?

Industrial (Ausgabe März 2020)

Coverstory: Auf dem Weg zur Rundumlösung im IoT
Sensor und Antenne auf einem IC
Sichere und geregelte Gleichstromversorgung mit DC-USV-Systemen
Schnelle, passgenaue Lösungen durch Plug-on-Module
Ganzheitliche Betrachtung der Cybersicherheit

Power (Ausgabe April 2020)

Coverstory: Kundenspezifische Wandler – auch für Ansprüche im Bahnverkehr
Elektrische leitfähige Compound-Materialien zur EMV-Abschirmung auswählen und nutzen
DC/DC-Wandler mit hoher Funktionalität
Si oder Wide-Bandgap? Wann Silizium in Schaltnetzteilen die bessere Wahl ist
Leistungshalbleiter zum Test richtig kontaktieren

Medizinelektronik (Ausgabe Mai 2020)

Künstliche Intelligenz für medizinische Bildgebung
Entwicklung hochauflösender EKGs
Stabiler Temperatursensor im Wearabletauglichen Gehäuse
Sicherheit und Schutz medizintechnischer Designs
Entwicklung eines Prüfgeräts im Bereich der Kataraktchirurgie

Automotive + Transportation (Ausgabe Juli 2020)

Herausforderungen der Elektrifizierung mit einer dezentralisierten Architektur lösen
Skalierbar, flexibel, langlebig: Ansprüche an E/E-Architekturen im Auto
Licht als wichtiges Designelement im Fahrzeuginnenraum nutzen
Der lange Weg vom Prototyp zur Serie
Ladevorgang für EVs sicherstellen

Embedded + IoT (Ausgabe Oktober 2020)

Coverstory: Datenschutz und Datensicherheit für KI-basierte Applikationen an der Edge
Mit Gewinn vernetzen: Übersehene finanzielle Risiken bedrohen den Erfolg von IoT Produkten
Die Zukunft vernetzen: Drei Funkübertragungsstandards im Jahr 2020 und darüber hinaus
Mobilfunk-Generationen: Evolution statt Revolution
Smart Cities weltweit profitieren von LoRaWAN

Embedded + Wireless (Ausgabe Februar 2021)

Coverstory: Entwärmung von SMARC-Modulen
Computer-on-Modules für robuste Edge-Anwendungen
Tasten oder Touch: Individuelle Elektronik-Gehäuse mit einem Partner umsetzen
Wiederverwendbare IoT-Sicherheitsarchitekturen
Netwerktechnik 4.0 für das IIoT

automobil elektronik

Ausgabe 01-02/2020

Coverstory: Interview mit Andreas Wolf, CEO Vitesco Technologies
Safe Human Interaction Cockpit vereinfacht Fahrautomatisierung
Safety-kritische ASICs und SoCs für Automotive-Systeme entwickeln
Automobile benötigen eine zentralisierte Datenkonnektivität
Automotive @ CES 2020 im Überblick

Ausgabe 03/2020

Coverstory: Interview mit Friedhelm Pickhard, CEO von ETAS
ADAS brauchen ein intelligentes Datenmanagement
Präzise Lichtmesstechnik ermöglicht dezentrale Komponentenherstellung
Wie sich die Zahl der Software-Versionen begrenzen lässt
Vorteile einer standardisierten Software-Bibliothek

Ausgabe 04-05/2020

Coverstory: Interview mit Kishor Patil, CEO von KPIT
Warum FMCW-Lidar besser ist als ToF-Lidar
V2X als gesamtheitliches System im vernetzten Fahrzeug
Die Krise als Gelegenheit
Galliumnitrid – Schneller, kleiner und leistungsfähiger als Silizium

Ausgabe 06/2020

Coverstory: Interview mit Martin Goetzeler von dSPACE
Mobilität und Transport in 20 Jahren
Autonomes Fahren absichern
Wide-Bandgap-Halbleiter im E-Auto
Thermoelement-Stecksystem optimiert Arbeitsabläufe

ael_BiF_2020_2021_TS Sonderausgabe Branche im Fokus

Ein Spiegel der Halbleiter-, Zulieferer- und
Dienstleistungsunternehmen in der Automobil-Eletronik
Firmenporträts
Abkürzungsverzeichnis
Marktübersichten
Anbieterverzeichnis

Ausgabe 09-10/2020

Coverstory: Interview mit Christian André, Chairman
von Rohm Semiconductor Europe
Graph-Streaming-Prozessoren für KI-Anwendungen im Auto
Aufstieg und Fall von ADAS
Lässt sich Radar noch verbessern?
Richtig temperiert – Einfluss von Temperatur auf APD-Lidar-Sensoren

Ausgabe 11-12/2020

Coverstory: Interview mit Bill Fitzer und Gary Manchester von Molex
ISELED-Special: Die digitale LED ist auf der Staße
E-Mobilität 2021: Synergien aus Ladelösungen und erneuerbaren Energien
Datenaufzeichungen in komplexen E/E-Architekturen
Offene ADE-Plattform: Die Straße kommt ins Labor

Ausgabe 1-2/2021

Coverstory: Interview mit Lars Reger, CTO von NXP Semiconductor
Virtuell und doch so nah an der Realität: Der Automobil-Elektronik Kongress 2020
Integrierte Taktgeber: Vereinfachte Taktverteilung in Hochgeschwindigkeits-Designs
Haptisches Feedback: Software-programmierte Oberflächenhaptik
verändert die Cockpits
Automotive-FPGAs: Instant-on mit nicht manipulierbarer Security Engine
für mehr Sicherheit