Infineon und die Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), Shanghai, haben ihre Kooperation bei der Fertigung von DRAMs erweitert. Im Rahmen des Abkommens wird Infineon seine 0,11-µm-Trench-Fertigungstechnologie sowie 300-mm-Fertigungs Know-how zu SMIC transferieren und erhält im Gegenzug das exklusive Abnahmerecht für die Speicherchips, die mit dieser Technologie hergestellt werden.
Damit erweitert Infineon seine Gesamtkapazität um weitere 15000 Waferstarts aus der in Peking entstehenden 300-mm-Fertigungslinie von SMIC. Im Dezember 2002 hatten beiden Unternehmen bereits vereinbart, dass SMIC Speicherchips aus ihrem 200-mm-Werk in Shanghai exklusiv für Infineon fertigt. Mit den damals vereinbarten 20000 Waferstarts in 200-mm-Technologie und den jetzt vereinbarten 15000 Waferstarts in 300-mm-Technologie beträgt die von SMIC bereitgestellte Gesamtkapazität im Vollausbau rund 58000 Waferstarts in 200-mm-Äquivalenten. Die ersten Produkte werden voraussichtlich im Sommer 2004 gefertigt.
