IPC veröffentlicht Leitfaden für die Akzeptanz von Leiterplatten -

David Lee, Strategic Purchasing Manager für PCB bei BMK und Mitglied der IPC-A-600K Task Group, konnte nicht nur aus Sicht des PCB-Einkaufs, sondern auch aus Sicht des europäischen Elektronikmarktes wichtige Erkenntnisse einbringen. Mit 120 neuen oder überarbeiteten Bildern und Illustrationen trat die neue Überarbeitung Ende Juli in Kraft und enthält zahlreiche Aktualisierungen, einschließlich wesentlicher Änderungen des Abschnitts über Microvia-Kontaktmaße bei der Ziel-Anschlussfläche, Kupfer-Schultermetallisierung, Kupfer-Deckflächenmetallisierung gefüllter Löcher, metallisierte Kupfer gefüllte Vias und Backdrilling. Das Dokument wurde an die in IPC-6012D und IPC-6013C definierten Abnahmekriterien angeglichen.