| von deigner

Am 10. März 2010 laden National Instruments (www.ni.com) und Göpel Electronic (www.goepel.com) bereits zum 3. Mal gemeinsam Ingenieure und Techniker aus verschiedenen Bereichen der Elektronikindustrie – von Design und Produktion über Qualitätssicherung bis hin zur Applikation – zum Technologietag mit dem Thema Baugruppentest ein. Fachvorträge von Anbietern innovativer Prüftechnik sowie Anwendern verschiedener Prüfverfahren präsentieren den aktuellen Stand der Technik, Fall- und Applikationsbeispiele sowie Ausblicke auf Trends und Entwicklungen. Insgesamt erhalten Teilnehmer des Technologietags entscheidende Anhaltspunkte zur Auswahl des geeigneten Prüfverfahrens.

Die Themen sind: Vorstellung elektronischer, optischer und mechanischer Prüfverfahren, JTAG/Boundary Scan und Emulationstools, Optische Inspektion (AOI/AXI) sowie Funktionstest von Baugruppen und elektronischen Systemen. In den Pausen, im Anschluss an die Vorträge und während der Podiumsdiskussion haben die Teilnehmer die Möglichkeit, mit Experten und Fachkollegen zu diskutieren. Zusätzlich bietet eine begleitende Ausstellung weitere Einblicke in Projekte und Technologien.

Informationen und Anmeldeformular stehen unter ni.com/german/veranstaltungen zur Verfügung.

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