
45 Teilnehmer aus Deutschland und der Schweiz trafen sich zur Regionalgruppensitzung bei Diehl Aerospace in Überlingen am Bodensee, u. a. um Neuwahlen durchzuführen. Wiedergewählt ist der alte und neue Leiter der FED Regionalgruppe Stuttgart, die für ganz Baden-Württemberg zuständig ist, Oliver Riese, Riese Electronic GmbH aus Horb am Neckar, sowie sein Stellvertreter Rainer Wieland, Ing.Büro Wieland.
Der Regionalgruppenleiter Oliver Riese gab einen Rückblick über die vergangen 2 Jahren seiner Amtszeit: Von den bundesweit über 500 mittelständischen Elektronikfirmen,die im Fachverband für Elektronik Design e.V. mit Sitz in Berlin zusammengeschlossen sind, sind in Baden-Württemberg ca. 80 Mitgliedsunternehmen. In 2 Jahren führte die Regionalgruppe 5 Veranstaltungen erfolgreich durch und nahm bei 1 Messe teil. Es hielten 10 Referenten spannende Vorträge und es kamen 120 Teilnehmer. Die nun anstehenden Neuwahlen übernahm Egon Scherer, von Diel Aerospace als Wahlleiter souverän.
In die Zukunft blickend sprach Oliver Riese über folgende geplante Aktivitäten für das Jahr 2008, wie z. B. die Teilnahme beim Automatisierungstreff im März 2008 in Böblingen mit einem FED-Stand, einer FED Regionalgruppensitzung dort vor Ort, einen Vortrag im Forum. Des weiteren ist geplant, bei dem Bauteiledistribiutor Rutronik nähe Pforzheim eine Veranstaltung durchzuführen sowie evt. eine dritte Veranstaltung im südlichen Baden-Württemberg, evt. zusammen mit den Schweizer FED-Kollegen in der 2.Jahreshälfte.
FED Regionalgruppe Stuttgart, Oliver Riese, Riese Electronic,
Junghansstr. 16,
D-72160 Horb a. N.,
Fon +49/74 51/55 01-77,
Fax -70,
oliver.riese@riese-electronic.de
Sie möchten gerne weiterlesen?
Registrieren Sie sich jetzt kostenlos:
Sie sind bereits registriert?
Hier anmeldenUnternehmen
Aktuellste Beiträge

SGET: Deshalb sollten Entwickler auf den OSM-Standard setzen
Dieses Jahr veröffentlichte die SGET die OSM-Version 1.1 und den OSM-Design-Guide. Mit OSM wurde ein Standard für Auflötmodule geschaffen. Welche Idee steckt hinter der OSM-Spezifikation und welche Vorteile bietet sie für den Entwickler? Dazu Ansgar Hein.Weiterlesen...

Feldausfälle aufgrund elektrochemischer Migration?
Thermische Alterung und Überspannungsimpulse sind die häufigsten Ursachen, warum eine Isolation ausfallen kann. Eine eher Unbekannte ist die elektrochemische Migration.Weiterlesen...

Automatisierte Inspektion großer Wafer
Speziell für die Qualitätskontrolle von großen Wafern, Probecards und Leiterplatten hat Steinmeyer Mechatronic ein XYZ-Positioniersystem entwickelt.Weiterlesen...
Diskutieren Sie mit