Cutting Master von LPKF

Laser-Nutzentrennsysteme der Reihe Cutting Master werden in Taiwan jetzt auch von Sigma Technology vertrieben. (Bild: LPKF)

Besonders bei hochwertigen Leiterplatten kommt die Lasertechnologie zum Einsatz. LPKF bietet ein breites Portfolio an High-End-Lasersystemen zum Nutzentrennen. Seit dem 1. März 2020 vertreibt die Sigma Technology Corporation nun die Systeme der Serie LPKF Cutting Master sowie die Systeme der Micro- und LPKF Pico-Serien in Taiwan.

Das Unternehmen wurde im Jahre 2004 gegründet und vertreibt Investitionsgüter, Instrumente und Verbrauchsmaterialien für die Herstellung von Wafern im Front-End-Bereich, für das Back-End-Packaging von ICs, für Oberflächenmontage-Technologien, Solarzellen, Brennstoffzellen, LED-Packages und Tintenstrahldruck.

(pg)

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