Nur noch kurze Zeit bis zur SMT Hybrid Packaging 2018!

Die diesjährige SMT-Messe wird mit einer Ausstellungsfläche von etwa 26.200 m² ähnlich groß werden wie in den letzten beiden Jahren. Platz genug also für die zahlreichen Innovationen und Neuerungen, auf die wir während unserer Recherche gestoßen sind. Die wichtigsten haben wir hier in unseren Special SMT-Messenews zusammengetragen.

Die Elektronikfertigungs-Community trifft sich: Drei Tage lang ist die SMT Hybrid Packaging 2018 die ideale Kommunikationsplattform, um sich auszutauschen und Netzwerke aufzubauen und zu pflegen. Mesago/Thomas Klerx

Auch dieses Jahr werden die Messen SMT Hybrid Packaging 2018 und PCIM Europe 2018 parallel auf dem Nürnberger Messegelände stattfinden. Anders als letztes Jahr soll der Besucherstrom jedoch nicht durch Eintrittsmodalitäten gekappt werden, verspricht Veranstalter Mesago Messe Frankfurt. Vom 05. bis 07. Juni 2018 wird sich Nürnberg als Innovationshochburg präsentieren.

Klicken Sie hier, um zu den Highlights der SMT Hybrid Packaging 2018 zu gelangen.

Systemintegration in der Mikroelektronik – mit den Entwicklungen und Innovationssprüngen auf diesem Gebiet identifiziert sich die Messe SMT Hybrid Packaging. Allein der Umstand, dass die Messe sich seit über 30 Jahren auf dem internationalem Parkett behauptet, stimmt Anthula Parashoudi zuversichtlich: „Als einzige Veranstaltung in Europa betrachtet die SMT Hybrid Packaging die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz“, beschreibt die Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt die Themenausrichtung. Die langjährigen Stammaussteller wie Systronic Produktionstechnologie, Fuji Europe, ULT, Straub Verpackungen oder KSE können dies nur bestätigen. Stellvertretend für zahlreiche Aussteller kommentiert Systronic- Geschäftsführer Ralf Körner den hohen Stellenwert der Messe: „Die SMT Hybrid Packaging ist überschaubar, man kann sich als Aussteller über begleitende Produkte und befreundete Firmen über zukunftsweisende Entwicklungen informieren und seine Erfahrungen austauschen. Selbst mit direkten Marktbegleitern kann man sich über Trends in der Branche unterhalten.“ Die Fachbesucher können sich von den jüngsten Entwicklungen in der Platinenfertigung, Bestückung, Mikromontage und Teststrategien überzeugen lassen. Den prognostizierten mehr als 10.000 Fachbesuchern will Parashoudi ein abwechslungsreiches Programm bieten.

So sollen Gemeinschaftsstände gezielt informieren, allen voran der Gemeinschaftsstand „Future Packaging“ in Halle 4, Stand 434 mit der traditionellen Live-Fertigungslinie: Diesjähriges Thema ist „Smart Motion – intelligente Automation für E-Mobilität und Robotik“. Die Neuheit: Es wir eine E-Bike-Teststrecke geben, denn mit dem von TUM Create konzipierten Fahrradelektrifizierungskit Ease werden selbst betagte Drahtesel im Handumdrehen agil. Weiterhin setzt die Future-Packaging-Fertigungslinie auf linienübergreifende Softwarelösungen. Weitere Sonderflächen zum Thema PCB/EMS, Optoelektronik sowie Mechatronik und Automation sollen ebenfalls als Publikumsmagnet dienen.

Parallel zur SMT-Messe findet in den Hallen 6, 7 und 9 die Messe PCIM Europe statt. Die internationale Plattform d für Leistungselektronik, Intelligente Antriebstechnik, Erneuerbare Energie und Energiemanagement will die gesamte Wertschöpfungskette in den Fokus rücken.

(mrc)