Da das umgebende Material nicht beeinträchtigt wird, können Schneidkanten direkt neben den Bauteilen angebracht werden. Das maximiert den Nutzraum auf der Leiterplatte und spart somit Material, insbesondere bei Vollschnitt-Anwendungen. Durch das Laser-Depaneling wird zudem eine Kontamination des Werkstücks durch Staub und Schmutz in der Luft vermieden, wodurch eine Nachbearbeitung oder Reinigung entfällt.

Nutzentrenner

LPKF CuttingMaster LPKF

Auf der IPC APEX Show in San Diego zeigte LPKF, Garbsen, ihre neuen Cutting Master 2000- und Cutting Master 3000-Serien mit verschiedenen Laserquellen, Leistungsstufen und zwei unterschiedlich großen Arbeitsbereichen.

Die Lasersysteme der Serie Cutting Master 2000 bieten eine effektive Arbeitsfläche für die Bearbeitung von Nutzen bis zu 350 mm x 350 mm (13,8″ x 13,8″). Durch die sehr kompakten Außenmaße sind sie platzsparend in die Produktionsumgebung einzubinden. Alle Cutting Master sind entweder als Stand-Alone-System erhältlich oder als Inline-Ausführung mit integriertem Fördersystem. Der hohe Durchsatz der Maschinen ist vergleichbar mit dem mechanischer Trennmethoden.

Bildergalerie
Schnittkanten von gefrästem (links) und lasergeschnittenem (rechts) FR4-Material. Deutlich sichtbar: Nach dem Fräsvorgang zeigt die Kante offene Strukturen mit Absplitterungen; beim Laserschneiden entsteht eine geschlossene, glatte und spanfreie Oberfläche.
Schnittkanten von gefrästem (links) und lasergeschnittenem (rechts) FR4-Material. Deutlich sichtbar: Nach dem Fräsvorgang zeigt die Kante offene Strukturen mit Absplitterungen; beim Laserschneiden entsteht eine geschlossene, glatte und spanfreie Oberfläche.

Die Serie Cutting Master 3000 bietet einen größeren Arbeitsbereich zur Bearbeitung von Nutzen bis zu 500 mm x 350 mm (19,7″ x 13,8″). Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Linearmotorantrieb in Kombination mit einer stabilen Granitkonstruktion sorgen für eine sehr präzise Positioniergenauigkeit. Bei der Ausstattung kann auf eine Reihe verschiedener Laserquellen mit unterschiedlichen Wellenlängen und Pulsdauern sowohl im Nano- als auch im Pikosekundenbereich zurückgegriffen werden. Das ermöglicht den Einsatz der Systeme für eine Vielzahl von Anwendungen und Materialien, einschließlich Bohranwendungen.

CircuitPro Software

Die einfach zu bedienende Software LPKF CircuitPro hat eine klar strukturierte, intuitive Benutzeroberfläche LPKF

Alle Cutting Master-Systeme werden mit der leistungsfähigen LPKF Circuit Pro-Systemsoftware geliefert. Sie ist auf die Hardware abgestimmt und für eine einfache, intuitive Bedienung auch ohne Expertenwissen konzipiert. Circuit Pro ist mit allen in der Leiterplattenproduktion üblichen Datenformaten und Standardschnittstellen kompatibel. Kundenspezifische MES-Anbindung, Multi-Fiducial-Erkennung, Bad-Board-Erkennung und vollständige Produktrückverfolgbarkeit sind ebenfalls verfügbar, um die Effizienz des LPKF Cutting Master-Systems im SMT-Bestückungsprozess zu optimieren.