Im Bereich Qualitätsmanagement präsentiert Spea, Fernwald, seine neue Software Compass. Sie wurde speziell für die Elektronikfertigung entwickelt und bietet eine effiziente Reparaturunterstützung und Prozessoptimierung. Sämtliche Prüf- und Reparaturdaten werden in Echtzeit erfasst und analysiert. Das heißt auch Inhouse-Tester, Handprüfplätze und alle anderen Stationen, die mit Test und Reparatur zu tun haben, werden eingebunden. Compass kontrolliert über Einzelbaugruppen hinaus den gesamten Prozessfluss und auch die Konfiguration kompletter Geräte an Montagearbeitsplätzen.

Die Software wurde speziell für die Elektronikfertigung entwickelt und sämtliche Prüf- und Reparaturdaten werden in Echtzeit erfasst und analysiert.

Die Software wurde speziell für die Elektronikfertigung entwickelt und sämtliche Prüf- und Reparaturdaten werden in Echtzeit erfasst und analysiert. Spea

Effektive Prüfdatenerfassung

Die Qualitätsmanagement-Software verarbeitet über einen zentralen Datenbankloader die Daten aller am Markt eingesetzten Testsysteme und bezieht auch alle Handprüfplätze und Sichtkontrollstationen in die Prüfdatenerfassung mit ein. So ist eine homogene Auswertung aller in der Fertigung eingesetzten Prüfstationen sichergestellt. Schwankungen, Schwachstellen oder Fehlerquellen werden sofort erkannt und können gezielt beseitigt werden. Mit dem Modul RepWin V7 zur grafischen Reparaturunterstützung wird die Reparatur einfach und komfortabel. Der Bediener wird effizient unterstützt und kann Fehlerschwerpunkte auf dem Originalbild der Baugruppe erkennen. Da in der Elektronikproduktion immer mehr Analyseverfahren eingesetzt werden, die die Erfassung aller durchgeführten Messungen voraussetzen, ist es mit dem Messwertspeicher der Software möglich, alle analogen Messungen zu speichern. Die Daten werden automatisch in sinnvolle Bereiche unterteilt, ohne dass ein Messwert verlorengeht.

Testen von Elektronik

Spea bietet mit seiner aktuellen Serie2 Flying Probe-Systeme, die für alle Anforderungen in der Elektronikproduktion passen. Alle Systeme basieren auf der neuen GAX3-Architektur. Als Alleinstellungsmerkmale nennt das Unternehmen Geschwindigkeit, Genauigkeit und die Antriebstechnik sowie die Multi-Jig-Technologie. Bei der Multi-Jig-Technologie kann jeder einzelne Testkopf neben der Prüfnadel mit einer Vielzahl zusätzlicher Testtools bestückt werden. Hierzu gehören LED-Messinstrumente, Lasereinheit, zusätzliche Farbkameras oder auch OpenPin-Probes und Marker zur Kennzeichnung der Baugruppen. Gezeigt werden sämtliche Systeme der Produktpalette.

Tests für alle Branchen

Seit 1976 entwickelt, produziert und vertreibt Spea automatische Testsysteme für alle Bereiche der Elektronikfertigung. Das Einsatzspektrum der Systeme reicht von Mikrochips über Baugruppen bis hin zu Backplanes und kompletten Elektronikanlagen. Die Testsysteme werden in allen Bereichen wie zum Beispiel der Luft- und Raumfahrttechnik, Telekommunikation, Automobilindustrie, Medizinelektronik und in der Konsumer- und Sicherheitselektronik eingesetzt.

Der Tester Spea 4050 S2 ist als Lösung für den Test von mittleren Stückzahlen bis hin zur High-Volume-Produktion prädestiniert. Ähnlich wie bei modernen und modularen Pick-and-Place-Systemen werden hier zwei oder mehrere Spea 4050 Testzellen durch Kaskadierung zu einem System mit deutlich reduzierten Taktzeiten. Das System Spea 4060 S2 hingegen bietet sechs voneinander unabhängige Multiprobe-Flying-Heads (4 Top und 4 Bottom) und ist für alle Testanforderungen beim Incircuit- und Multifunktionstest konzipiert. Das System Spea 4080 kombiniert eine Granit-Chassis mit moderner Linearmotortechnologie, wodurch eine hohe thermische Stabilität erreicht wird und eine hohe Kontaktierungspräzision mit extrem schneller Testgeschwindigkeit. Der Spea 4080 kann problemlos in der Serienfertigung eingesetzt werden – insbesondere bei eingeschränkten Zugriffsmöglichkeiten kann er einen Bed-of-Nail Boardtester ersetzen. Der Spea 4080 ist ausgestattet mit 8 Ultra-High-Speed Flying-Probe-Testköpfen (4 Top und 4 Bottom). Jeder dieser Testköpfe verfügt über eine Probe zur Kontaktierung (Nadel) und kann darüber hinaus mit einem zusätzlichen Test-Tool erweitert werden (8 + 8 Probing). Durch dieses Konzept ergeben sich auch neue Anwendungsbereiche für Cluster- und Funktionstests.

Ähnlich wie bei modernen und modularen Pick-and-Place-Systemen können zwei oder mehrere Tester durch Kaskadierung zu einem System mit deutlich reduzierten Taktzeiten verbunden werden.

Ähnlich wie bei modernen und modularen Pick-and-Place-Systemen können zwei oder mehrere Tester durch Kaskadierung zu einem System mit deutlich reduzierten Taktzeiten verbunden werden. Spea

Sowohl Test- als auch Automationssystem

Im Semiconductor-Bereich bietet das Unternehmen sowohl Testsysteme als auch Automationssysteme und Prozess-Steuerungssoftware an. Die Comptest-Systeme für die Bereiche Logic, Mixed Signal und Power sind als offene Testplattform ausgelegt und umfassen neben Reel-to-Reel Handler auch Pick and Place Handler. Das Rate-Table ermöglicht den effizienten Test und die Kalibrierung modernster MEMS-, Gyroskop- und Beschleunigungssensoren. Als physikalische Stimulus-Einheit wird es in die Pick-und-Place-Handler eingesetzt. Dazu können physikalische Stimuli für den Test von Druck-, Gas-, Feuchte-, Licht- sowie magnetischen, akustischen und optischen Sensoren kombiniert werden. Der Mixed-Signal-Tester DOT 400 für den Test von Halbleiterprodukten wurde speziell für den Test von Automotive-Bauteilen, PMICs, Wandler und MEMS-Sensoren entwickelt. Die neuen integrierten Messmodule ermöglichen die Vervierfachung der Testparallelität und die einfache Rekonfiguration des Testers, was für eine schnelle Anpassung an verschiedenste Produktionsanforderungen sorgt.

Die integrierten Messmodule des Mixed-Signal-Testers ermöglichen die Vervierfachung der Testparallelität und die einfache Rekonfiguration des Testers.

Die integrierten Messmodule des Mixed-Signal-Testers ermöglichen die Vervierfachung der Testparallelität und die einfache Rekonfiguration des Testers. Spea