Besonders bei hochwertigen Leiterplatten kommt die Lasertechnologie zum Einsatz. LPKF bietet ein breites Portfolio an High-End-Lasersystemen zum Nutzentrennen. Seit dem 1. März 2020 vertreibt die Sigma Technology Corporation nun die Systeme der Serie LPKF Cutting Master sowie die Systeme der Micro- und LPKF Pico-Serien in Taiwan.

Cutting Master von LPKF

Laser-Nutzentrennsysteme der Reihe Cutting Master werden in Taiwan jetzt auch von Sigma Technology vertrieben. LPKF

Das Unternehmen wurde im Jahre 2004 gegründet und vertreibt Investitionsgüter, Instrumente und Verbrauchsmaterialien für die Herstellung von Wafern im Front-End-Bereich, für das Back-End-Packaging von ICs, für Oberflächenmontage-Technologien, Solarzellen, Brennstoffzellen, LED-Packages und Tintenstrahldruck.