Tag: asic

Diese Seite zeigt Artikel zu diesem Tag: asic

Mit iConF vom Kabelschutz zum proaktiven Fehlermanagement

Fahrzeuge mit fortschrittlichen automatisierten Fahrfunktionen benötigen ein Bordnetz, das ein Höchstmaß an Systemverfügbarkeit auch bei Defekten am Kabelstrang oder an den angeschlossenen Verbrauchern gewährleistet. Hier kommen heute eFuses zum Einsatz.

Dr.-Ing. Christopher Lankeit, Daniel Klimeck and Dr.-Ing. Olaf Lüdtke

17. June 2025

Mit acht Kanälen

Das MXO 5 ergänzt die Oszilloskope der nächsten Generation

Das MXO 5 von Rohde & Schwarz kann als erstes Achtkanal-Oszilloskop weltweit wfms/s und 18 Millionen Messkurven pro s mit mehreren Kanälen erreichen. Was es noch kann.

Sabine Synkule

31. October 2023

Vom Unternehmen entwickeltes ASIC-Chipset

12-Bit-Oszilloskope von Rigol

Rigol Technologies hat die zwei selbstentwickelten ASIC-Chips Centaurus in die neue 12-Bit-Oszilloskope der Serie DHO1000 integriert.

Sabine Synkule

15. May 2023

Verbesserte Videoqualität durch Einsatz von KI

5nm ASIC-basierte Medien-Beschleunigerkarte von AMD

AMD kündigte den Alveo-MA35D-Medienbeschleuniger mit zwei 5 nm ASIC-basierten Video Processing Units (VPUs) an, die den AV1-Kompressionsstandard unterstützen und speziell für interaktive Live-Streaming-Dienste in großem Maßstab entwickelt wurden.

Sabine Synkule

8. May 2023

Verstärkte Aktivität auf dem Automobilmarkt

Update zur geplanten Übernahme von eesy-ic durch Bosch

Wie Bosch bekannt gegeben hat, ist ein Erwerb der eesy-ic GmbH geplant. Mit der Übernahme will Bosch seine Halbleiter-Aktivitäten auf dem Automobilmarkt ausbauen. Aber was macht das Unternehmen? Wir haben nachgefragt.

Dr. Martin Large

18. January 2023

Aktuelle Entwicklungen bei ICSs

Integrierter Stromsensor mit Sigma-Delta-Bitstream-Ausgang

Entwicklungsingenieure suchen in der Strommesstechnik nach kompakten Lösungen, die hohe Störfestigkeit gegenüber Streufeldern, verstärkte Isolation und eine Bandbreite von 300 kHz aufweisen. Ein integrierter Stromsensor mit Sigma-Delta-Bitstream-Ausgang soll diese Anforderungen erfüllen.

Clément Amilien

4. November 2022

Selbstentwickelter ASIC-Chipset implementiert

Rigol entwickelt zwei Oszilloskop-Serien mit 12 Bit vertikaler Auflösung

Rigol hat zwei neue ASICs für seine nächste Oszilloskop-Generation entwickelt. Die zwei neuen High-Definition-Oszilloskop-Serien HDO1000 und HDO4000 mit einer vertikalen Auflösung von 12 Bit sind mit dem Centaurus ASIC-Chipset ausgestattet.

Sabine Synkule

5. October 2022

9,4 ENOB, 1 Million Messkurven/s und viele Analysefunktionen

RTO6: Das leistet das neue Oszilloskop von Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz bringt mit dem RTO6 ein Oszilloskop bis 6 GHz (ENOB: 9,4) auf den Markt, das 1 Million Messkurven/s aktualisiert und Routine-Messungen beschleunigt. Besonderen Wert legt R&S auf die Benutzeroberfläche.

Alfred Vollmer

1. July 2021

Für ADAS und AD

Safety-kritische ASICs und SoCs für Automotive-Systeme entwickeln

Halbleiter spielen die zentrale Rolle bei ADAS und in Systemen für das automatisierte Fahren. Daher hat die Safety (funktionale Sicherheit) hier oberste Priorität. Aber wie lassen sich die Voraussetzungen für Safety in komplexen ASICs und SoCs sicher implementieren?

Enrique Martinez

17. February 2020

FMEDA-Prozesse automatisieren?

Die Sicherheit von applikationsspezifischen Automotive-Chips beurteilen

ASICs, FPGAs und SoCs unterliegen dem Risiko, dass während des Betriebs Fehler auftreten. Dabei ist FMEDA entscheidend für die Analyse des Ausfallrisikos. Ist dabei eine Automatisierung möglich?

Jörg Grosse, Sergio Marchese

30. August 2019

Leistungselektronik

Vor- und Nachteile diskreter Gate-Treiber und von Fertiglösungen

Sind Insulated-Gate-Bipolar-Transistoren, die Kreuzung aus MOSFET und Bipolar-Transistor, unkomplizierte steuerbare Leistungsbauteile? Nicht ganz, denn es geht um Leistung. Hohe Zuverlässigkeit wird nur mit dem richtigen Know-how erreicht.

Kai Asmacher, Wolf-Dieter Roth

27. March 2019

Kleiner, schneller und präziser

Messwandler für die isolierte Strommessung

Ein immer wieder spezifiziertes Ziel bei der Entwicklung isolierter Strommesswandler ist die Reduzierung der Kosten und der Baugröße. Diesen Trend setzt LEM mit einer Wandler-Serie fort, die keinen Magnetkreis benötigt und im Standard-Small-Outline-Gehäuse (SOP) ausgeliefert wird.

David Jobling, David Barbagallo, Julien Feignon

24. November 2017

Sensorik

Induktive Winkelmesssysteme für präzise Positionsmeldung in Echtzeit

Die absoluten Winkelmesssysteme von AMO Automatisierung Messtechnik Optik arbeiten hochpräzise und sind unempfindlich gegenüber Verschmutzungen sowie mechanischen und elektromagnetischen Einflüssen.

wirth

22. August 2017

Die Scheu vor dem eigenen ASIC

ASIC-Projekte entwickeln, testen und umsetzen

Zeitintensiv, teuer und riskant – so die Meinung Vieler zur Entwicklung eigener ASICs. Wer sich dennoch dafür entscheidet, kann auf Komplettlösungen wie das „Extended Supply Chain Management“ von Rood Microtec zurückgreifen, das Kunden von der Idee bis zur Auslieferung von Serienteilen begleitet.

Arno Rudolph

6. March 2017

Klein, genau und störfest

Digitale Stromwandler von LEM

Die digitalen Stromwandler von LEM sind sehr störunempfindlich und einfach in Mikrocontroller-Schaltungen zu implementieren.

Hans Jaschinski

14. December 2016

Höhere Auflösung und schnellere Messung

HSRP-Rotationssensoren für ADAS

Während die aktuellen Differenzhallsensoren mittlerweile an die Grenzen ihrer maximalen Genauigkeit kommen, steht die HSRP-Technologie erst am Anfang. Sie bietet großes Potenzial für die nächste Generation von Rotations-Positionssensoren.

Dipl.-Ing. Stefan Rühl, Dipl.-Ing. Markus Frädrich, Dipl.-Ing. André Schäfer

1. October 2015

Low-Offset-ASIC mit Hall-Sensorelementen

Für den Einsatz in Kompensationsstromwandlern

Der vorliegende Artikel beschreibt eine neue anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC) mit auf dem Chip integrierten Hall-Sensorelementen. Diese Elemente nutzen eine von LEM patentierte Technik, die gegenüber früheren Schaltkreisen deutliche Verbesserungen bei Offset und Offset-Drift ermöglicht. Außerdem enthält der Baustein neue Funktionen wie eine Degaussing-Sequenz beim Hochfahren, Überstrom-Erkennung mit wählbaren Grenzwerten und Programmierbarkeit für Endanwender.

Fabrice Salvi

4. May 2015

Präzisionsarbeit

Strommesswandler auf ASIC-Basis für genauere Messungen

Seit man Hall-Zellen und Verstärker gemeinsam auf einem ASIC herstellen kann, fertigt LEM entsprechende Bausteine. Mithilfe mehrerer Zellen blendet der Strommesswandler Störungen zuverlässig aus und erreicht sehr hohe Genauigkeiten.

Erik Lange

9. December 2014

Moderne Hörhilfe

Kochlea-Implantate mit Upgrade-Option für natürliches Hören

Hörgeräte-Implantate stellen die Entwickler vor ganz besondere Herausforderungen: Einerseits soll die Hörhilfe mit dem Fortschritt bei der Signalverarbeitung und -aufbereitung mithalten, andererseits sind OPs für ein Upgrade keine Option. Ein Experte von MED-EL erklärt, wie seine Ingenieure dieses Problem und viele weitere Aufgaben rund um das Kochlea-Implantat lösen.

Dr.-Ing. Achim Leitner

1. October 2014

Vorteile von ASICs bei FPGA-Stückzahlen

FFSA – Fit-Fast-Structured-Arrays

Eine neue Halbleiterarchitektur für Standardzellen-ASICs mit konfigurierbaren Metall-Lagen verkürzt die Entwicklungszeit und verringert die NRE-Kosten. Damit können FPGA-Designs schon bei mittleren Stückzahlen von der hohen Rechenleistung und dem geringem Stromverbrauch profitieren, die bisher nur mit ASICs erreicht werden konnten.

Franz Hachmöller

28. May 2014

Unter der Haut

NFC- und Sensor-Komponenten auf einem Chip zur In-Vivo-Blutanalyse

Spezifische Kommunikations- und Sensortechnologien mit modernsten biochemischen Lösungen kombiniert: Mit diesem Halbleiter adressiert ZMDI die kontinuierliche telemedizinische Überwachung von Blutparametern. So sollen zum Beispiel Diabetes-Patienten mehr über ihren Blutzuckerspiegel erfahren, ohne sich Blut zu entnehmen.

Dr. Marko Mailand

1. October 2013

Brücke zwischen ASICs und ARM-basierten Mikrocontrollern

PSoC Creator schließt die Kluft

In der Welt des Embedded-Designs stehen sich ASIC- und MCU-Lösungen gegenüber, die beide jeweils ihre besonderen Vorteile für Entwickler haben. Kostenintensive ASIC-Projekte können Jahre dauern, das Potenzial für Innovationen ist dafür jedoch fast grenzenlos. MCU-Projekte sind im Vergleich fast kostenlos, und nehmen einige Monate oder manchmal sogar nur wenige Wochen in Anspruch – sie sind jedoch von den Chips der Drittanbieter abhängig, auf denen sie laufen.

Mark Saunders

28. October 2011