Lotpasten im Wandel der Anforderungen Miniaturisierung treibt die Entwicklung von Lotpasten voran Lotpasten für oberflächenmontierbare elektronische Bauteile müssen im Vergleich zu allen sonstigen Lötmitteln im Hart- und Weichlötbereich die komplexesten Aufgaben erfüllen. Neben guter Lötbarkeit werden auch besondere Eigenschaften gefordert, die vergleichbar oder identisch mit den Verfahren des Siebdruckverfahrens sind. Die benötigten Eigenschaften für das Löten und die Verarbeitung der Paste müssen und können hauptsächlich über das Flussmittel generiert werden, das gerade einmal mit einem Massenanteil von 10 bis 15 Prozent enthalten ist. Dr. Michael Probst 23. January 2017
Sehr gute Benetzung auf allen Oberflächen SMD-Lotpasten Nach der Markteinführung der ISO-Core Clear-Lötdraht-Serie hat Felder eine SMD-Lotpaste mit den gleichen Eigenschaften entwickelt. Die echte No-Clean-Lotpaste kennzeichnet sich durch ihre besonders gute Benetzung auf allen bekannten Oberflächen, insbesondere auf NiAu, chem. Ag und OSP. deigner 4. May 2015
Fehlerfrei benetzen mit gemeinsamer Flussmittelbasis Auch auf Nickel Lotpasten müssen optimal benetzen können, speziell auf Nickel- und Zinn-Finishing. Aus Hanau kommt eine Pastenserie mit sehr guten Benetzungseigenschaften, die gleichzeitig über eine identische Flussmittelbasis für Lotpasten, Drähte sowie Reparatur-Flussmittel verfügt. Guido Matthes 23. September 2011