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Neue Prozessoren fordern die SMT-Bestückung heraus

Leistungsstarke GPUs und TPUs für KI-Rechenzentren stellen die SMT-Bestückung vor neue Herausforderungen. Große, schwere Leiterplatten, miniaturisierte Bauelemente und hohe Anschlussdichten verlangen prozesssichere Bestück-, Prüf- und Inspektionskonzepte.

Petra Klein-Gunnewigk

14. Juli 2026

Automatische Röntgeninspektion bei BGAs und QFNs

Die Elektronikfertigung entwickelt sich rasant, sodass traditionelle Inspektionsmethoden an ihre Grenzen kommen. Miniaturisierung, komplexe Schaltungen, Leistungsansprüche erfordern eine automatische Röntgeninspektion (AXI) für die Qualitätssicherung.

Petra Gottwald

3. November 2023

Leiterplatten nach dem Reworkprozess

Die IT-Sicherheit einer elektronischen Baugruppe hängt nicht nur von der Software, sondern auch von der Hardware ab. In einer Studie für das BSI in Zusammenarbeit mit HTV sollte geklärt werden, welche Unterschiede reparierte bzw. manipulierte Baugruppen nach einem Rework zeigen, welche Untersuchungsverfahren eingesetzt werden können und welche Verfahren die besten Analyseergebnisse erzielen.

Thomas Kuhn

16. Oktober 2020

Stabile BGA-Lötverbindungen ohne Dispensen

Überall dort, wo Dispensing bisher die einzige Lösung war, bieten Place-and-Bond-Produkte eine neue, technisch und ökonomisch interessante Alternative. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann parallel zum Lötprozess im Ofen.

Christel Kiechle

24. Juni 2020

AOI und AXI in Kombination – wer braucht was?

Die Röntgeninspektion ist kein neues Feld – seit vielen Jahren gibt es unterschiedliche Methoden und Herangehensweisen. Anders als das AOI hat sich die Röntgeninspektion noch nicht flächendeckend durchgesetzt, was vielfältige Gründe hat. Dieser Fachartikel bringt Licht ins Dunkel.

Olaf Römer

18. November 2019

Herausforderungen bei der Untersuchung von Lötfehlern

Die Crux der BGA-Lötverbindungen

Die steigende Integrationsdichte moderner Baugruppen stellt immer neue Ansprüche an die Packaging-Technologie der eingesetzten Chips. Insbesondere BGA-Gehäuse stehen dabei im Mittelpunkt des Interesses. Allerdings entziehen sich die Anschlüsse derartiger Komponenten sowohl der physikalischen Antastung als auch der visuellen Überprüfung. Wie lässt sich also die Qualität solcher Lötverbindungen sicherstellen?

Andreas Türk , Thomas Wenzel

8. Oktober 2014

IPC-7093

Die neue englischsprachige Richtlinie IPC-7093 (Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination SMT Components) beschreibt auf 68 Seiten die Anforderungen an das Design und Verarbeitung solcher Komponenten.

Redaktion

30. Mai 2011

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