Tag: congatec

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Konvergenz von IT und OT durch Digitalisierung

So erleichtern Software-Bausteine die Embedded-Entwicklung

Die Digitalisierung erschwert die Entwicklung aktueller Embedded-Applikationen, besonders durch die Verschmelzung von IT und OT. Eine Lösung bieten vordefinierte Bausteine. Sie sparen Zeit, erleichtern das Skalieren und bieten die nötige Sicherheit.

Andreas Bergbauer

4. April 2025

Edge-Computing-Plattformen, IoT- und Industrie 4.0

embedded world 2024: Die Highlights aus Halle 3 und 3A

Vom 9. bis 11. April 2024 trifft sich die Embedded-Community in Nürnberg. In den Hallen 1 bis 5 der embedded world zeigen Hersteller und Distributoren den State-of-the-art dieser vielseitigen Branche. Hier präsentieren wir Highlights aus Halle 3 und 3A.

Dr. Martin Large

2. April 2024

Hard- und Softwarelösungen für OT

Congatec im ctrlX Store von Bosch

Embedded- und Edge-Computing-Angebote von congatec werden Bestandteil des offenen Ökosystems rund um das Betriebssystem ctrlX OS von Bosch Rexroth. Die Computer-on-Modules sind direkt mit ctrlX-OS-Lizenzen ausgestattet.

Jessica Mouchegh

5. March 2024

Aufbau eines Ökosystems für Arm-basierte SMARC-Module

Congatec erweitert sein Lösungsangebot um TI-Prozessoren

Congatec hat sein strategisches Lösungsangebot im Bereich des Arm-Prozessor-Sektors um Prozessoren von Texas Instruments (TI) erweitert.

Andrea Neumayer

20. April 2023

Sichere IoT-Konnektivität made in Germany

Real-Time Systems übernimmt Arendar-IT Security

Durch die Übernahme der Arendar IT-Security erweitert Real-Time Systems das Edge-Computing-Portfolio um IoT-Gateway-Lösungen für eine sichere OT-IT-Verknüpfung bei der Digitalisierung von Maschinen, Anlagen und Prozessen.

Jessica Mouchegh

10. February 2023

Computer-on-Module

Congatec-Mitgründer verlässt Geschäftsführung

Die Congatec Gruppe informiert, dass Gerhard Edi aus persönlichen Gründen aus der Geschäftsführung ausscheidet. Die Position als Gesellschafter der Gruppe behält er bei.

Jessica Mouchegh

6. February 2023

PICMG-COM-HPC-Mini-Arbeitsgruppe erreicht wichtigen Meilenstein

COM-HPC Mini Pinout und Footprint definiert

PICMG, ein Konsortium für die Entwicklung offener Embedded-Computing-Spezifikationen, gibt bekannt, dass das COM-HPC-Komitee die Definitionen für Pinout und Abmessungen für den COM-HPC-Mini-Formfaktor in Rekordzeit abgeschlossen hat. Hier die Details.

Andrea Neumayer

12. December 2022

An steigende Performance-Ansprüche problemlos anpassen

Computer-on-Modules fördern nachhaltige Systementwicklungen

Die Hardware der Unified-Communication-Plattform von Pascom muss über viele Jahre hinweg einen 24/7-Betrieb garantieren. Zum Einsatz kommt ein besonders robust ausgelegter Embedded-PC von Efco. Dank integrierten Computer-on-Modules von Congatec ist die Performance des Systems nachhaltig skalierbar, da nur das Modul gewechselt werden muss.

Zeljko Loncaric, Helmut Artmeier

3. September 2020

Chief Operating Officer

Thomas Schultze wird COO bei Congatec

Der neue COO von Congatec war zuvor Vice President Global Operations bei dem Medizingeräte-Hersteller Ziehm Imaging. Der Embedded-Computing-Spezialist Congatec will noch in diesem Jahr an die Börse gehen.

Gunnar Knuepffer

24. September 2019

COM-Express-Revision 2.0 und die Veränderungen

Digitale Displaydatenübertragung

Seit ihren ersten Anfängen im Jahr 2005 setzt die COM-Express-Spezifikation ihren Erfolgszug ungebrochen fort. Hauptziel war und ist die Definition verbindlicher Anforderungen an COM-Express-Module und Carrierboards, um Interoperabilität zwischen den Produkten verschiedener Hersteller zu gewährleisten. Durch ständige technische Fortschritte ist zusätzlich eine Anpassung der gemeinsamen Schnittstelle von Nöten.

Dipl.-Ing. (FH) Christian Eder

14. March 2012