Tag: drahtbonden

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Neue Modelle zur Bewertung von Bondstellen

Drahtbonden bleibt in der Mikroelektronik dominant

Forschende der TU Berlin und des Fraunhofer IZM haben erstmals die mechanischen Vorgänge bei Schertests von Bondstellen modelliert. Diese Arbeit ermöglicht präzisere Rückschlüsse auf die Bondqualität.

Petra Gottwald

7. November 2024

Drahtbonds schaffen und lösen Verbindungen

Vollautomatisches Re-Manufacturing für Batteriemodule

Batteriemodule aus zylindrischen Zellen können nur schwer wieder aufgearbeitet werden, weil meist die Zellverbindungen nicht entfernt werden können, ohne die Zellen zu beschädigen. Die Lösung dieses Problems sind Drahtbondverbindungen.

Petra Gottwald

26. October 2022

Mit großer Leidenschaft bonden

Ein Hidden Champion im Bereich Drahtbonden stellt sich vor

F&S Bondtec semiconductror aus dem österreichischen Braunau ist ein Maschinenbauunternehmen im Bereich der Halbleitertechnologie. Das Unternehmen ist weltweit mit manuellen und vollautomatischen Lösungen im Bereich Drahtbonden und Bondtesten tätig.

Simone Deigner

1. March 2022

Verbindungstechnologie erleichtert den Markteinstieg bei Batteriepacks

Warum sich Drahtbonden für Batteriemodule eignet

Für viele Anwendungen braucht man Batteriepacks unterschiedlichster Typen und Stückzahlen. Ein zentraler Fertigungsschritt ist dabei das Verschalten der Batteriezellen. Doch welche Technologie ist die geeignete?

Petra Gottwald

21. July 2021

Aufbau- und Verbindungstechnik in Leistungsmodulen

Kupfer-Dickdrahtbonden auf Leistungshalbleitern mit dem Die-Top-System

Das Die-Top-System in Verbindung mit Ultraschallbonden von Kupfer-Drähten ist eine erprobte Technologie zur Kontaktierung der Oberseite eines Halbleiters. Der Beitrag beschreibt die Zuverlässigkeit der neuen Verbindung anhand der Ergebnisse von aktiven Lastwechseltests. Dabei wird auf Besonderheiten und mögliche Fehler beim Modulaufbau insbesondere beim Drahtbonden eingegangen.

Andreas Hinrich

3. July 2020

Würth Elektronik erweitert Dienstleistungsportfolio um Drahtbonden

Platzsparende Verbindung

Je kleiner die Leiterplatte, umso weniger Platz bleibt, um die einzelnen Bauteile miteinander zu verbinden. Da kann Drahtbonden durchaus eine sehr zuverlässige Alternative zu Lötverbindungen sein.

Marisa Robles Consée

10. July 2013

Prozessintegrierte Qualitätskontrolle

Geprüftes Drahtbonden

High-Tech-Bondverbindungen für anspruchsvolle Hochfrequenzkomponenten müssen besonderen Tests unterzogen werden. Um hohen Anforderungen gerecht werden zu können, wurde nun ein ausgefeiltes Qualitätskontrollsystem mit Testanbindung entwickelt.

Jürgen Steinhauser

12. June 2013

Es zählt nicht nur der Mittelwert

Besserer CpK durch automatisches Bondtesten

Beim Ausdruck CpK handelt es sich um eine Qualitätskennzahl handelt, die nach Möglichkeit über 1,67 liegen sollte. Aber Genaueres scheint den Eingeweihten vorbehalten, auch wenn die meisten Standard-Messprogramme mühelos aus eingegebenen Messwerten die statistischen Kennzahlen Mittelwert, Standardabweichung und eben CpK liefern. Der Beitrag soll hier ein wenig Licht ins Dunkel bringen.

Siegfried Seidl

12. April 2011