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Elektromechanische Verbindungen in höchster Präzision

Die Meisten kennen „Bonden“ als Überbegriff für verschiedene Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Die bekanntesten Beispiele sind Drahtbonden, Chipbonden, Waverbonden oder anodisches Bonden. Thermisches Bonden hingegen ist als Oberbegriff für Verfahren wie „Hot Bar Soldering“ oder „ACF Bonding“ bislang eher weniger bekannt. Dabei wird es in unterschiedlichsten Anwendungen immer häufiger zur Verbindung elektrischer Komponenten eingesetzt, wie z.B. FPCs (Flexible PCBs), Displays und PCBAs als Alternative zur herkömmlichen, elektromechanischen Steckverbindertechnik.

Christel Kiechle

28. October 2020

MEMS und FPC

Anwender erwarten immer flachere und kleinere Geräte, also müssen auch die Steckverbinder und Verbindungselemente schrumpfen. Dennoch müssen die Übertragungsgeschwindigkeiten hoch bleiben, die Batterien lange leben und der Preis niedrig liegen. Molex zeigt, welche Verbindungstechnik sich für kleine, vernetzte IoT-Geräte eignet.

Joe Falcone

2. February 2015