Tag: fraunhofer isit

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Der productronica innovation award geht in die 5. Runde

Neuzugänge in der Fachjury

Seit 2015 wird die Entscheidung, welche Innovationen mit einem Productronica Innovation Award (PIA) ausgezeichnet werden, von einer Fachjury getroffen. In diesem Jahr dürfen wir Ihnen zwei neue Jurymitglieder vorstellen und haben sie gefragt, was sie an dem Wettbewerb besonders schätzen.

Petra Gottwald

28. August 2023

Laser World of Photonics

Wie winzige Spiegel superstarke Laserstrahlen steuern

Starke Laser sind in der Materialbearbeitung unverzichtbar. Hoch reflektierende Schichten sorgen jetzt für eine präzise Bahnsteuerung durch Mikrospiegel.

Peter Koller

27. June 2023

Machbarkeitsstudie für einen Dickdrahtbondprozess

Tests von Dickdrahtbonds auf Leistungshalbleiterbauelementen

Mit Hilfe von Schertests und Querschliffanalysen wurden gebondete Verbindungen von Leistungshalbleiterbauelementen auf FR4-Substraten auf Scherfestigkeit und Rissbildung bewertet. Hier sind die Ergebnisse.

Petra Gottwald

8. February 2023

Zuverlässigkeit durch verbesserte Anlieferqualität und Fertigungsprozesse

Fortschrittliche Fehleranalyse als Grundlage für zuverlässige Elektronik

Eine fortschrittliche Fehleranalyse, stellt die Grundlage für Qualität, Zuverlässigkeit dar und garantiert die Funktion elektronischer Produkte. Ziel ist es Ergebnisse zu interpretieren und Ursachenforschung zu betreiben, um Lösungsansätze zu erarbeiten.

Harald Wollstadt

29. October 2021

Halbleiter-Bauteile aus dem Hochspannungsbereich testen

Sichere Strommessung in SIR-Tests bei hohen Spannungen

Die steigende Verbreitung von Hochspannungsanwendungen erfordert die Durchführung von SIR-Test Messungen unter hohen Spannungen. Die Entwicklung eines Messstandes für bis zu 1.500 V anliegender Spannung wurde im Rahmen einer Bachelorthesis umgesetzt.

Petra Gottwald

18. May 2021

Batterien innerhalb weniger Minuten voll aufladen

Schnellladetechnik für E-Autos mit bis zu 1.000 Kilowatt

Die TH Lübeck hat eine Schnellladetechnik für E-Autos entwickelt, die Batterien mit bis zu 1.000 kW innerhalb von wenigen Minuten voll aufladen kann. Nun wird eine praxistaugliche E-Ladestation entwickelt und erprobt.

Dieter Wirth

15. April 2021

Herausforderungen meistern

Guidelines für das Bestücken von kleinsten Bauteilen im SMD-Prozess

Im Fraunhofer ISIT wurden Guidelines zur sicheren Verarbeitung von miniaturisierten Bauteilen für einen Bauelementhersteller erarbeitet. Sie enthalten Informationen zur Leiterplatte, Lotpastendruckschablone, Lotpaste sowie zum Bestück-/ Lötprozess

Jan Lähn

2. February 2021

Seminar: Speziallöttechnik im Fokus

Löten mit elf Laserstrahlen

Aktuelle Trends und neuste Entwicklungen standen beim diesjährigen Wolf-Technologieseminar zum Thema Löten auf der Tagesordnung. Besonders im Fokus stand dabei in diesem Jahr das Löten mit elf Laserstrahlen.

Petra Gottwald

26. October 2020

Nutzentrennung – Fluch und Segen zugleich?

Wertschöpfung erhalten durch produktspezifische Trennverfahren

Welche Anforderungen werden an Nutzentrennverfahren gestellt und welche Probleme können auftreten, wenn der Nutzen nicht diesen Anforderungen entspricht? Der Fachbeitrag stellt nicht nur die Richtlinien und typische Trennverfahren vor. Empfohlene Grenzwerte für die Oberflächendehnung von Keramikkondensatoren werden genauso aufgezeigt wie die Messung mit Dehnungsmessstreifen. Entwickler erhalten Hinweise für ein fertigungsgerechtes Design, das eine wertschöpfende Nutzentrennung ermöglicht.

Helge Schimanski

8. November 2018

Lotpastentage zeigen große Resonanz

Fraunhofer ISIT Lotpastentage: Herausforderungen im Lotpastenauftrag

Nach sechs Jahren lud das Fraunhofer ISIT zu seinen Lotpastentagen ein, um die jüngsten Herausforderungen in der AVT fundiert unter die Lupe zu nehmen. Deutlich über 100 Teilnehmer und mehr als 20 Table-Top-Aussteller – das hat die Erwartungen der Veranstalter weit übertroffen und die Kapazität des Veranstaltungsortes fast erschöpft.

Marisa Robles

21. September 2018

Risikopotenziale mit der richtigen Flussmittel- und Lötpastenkombination minimieren

Elektrochemische Migration in Nacharbeits- und Reparaturlötprozessen

Zuverlässig funktionierende elektronische Baugruppen sind Voraussetzung für intakte Produkte. Dennoch lässt sich eine fehlerfreie Produktion trotz aller Bemühungen noch immer nicht vollständig realisieren, weshalb Nacharbeits- und Reparaturlötprozesse durchgeführt werden. Welche Risiken ergeben sich hierbei für elektrochemische Migration?

Helge Schimanski, J. Hagge

18. April 2018