Tag: hsmtec

Power on Board, effizient und zuverlässig umsetzen

Leiterplatten- und Anschlusstechnik effizient gestalten

Die Leistungselektronik verlangt elektronischen Baugruppen viel ab. Nicht nur, dass die Geräte-Generationen immer kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher werden müssen, auch die Anschlusstechnik ist vermehrt gefordert, muss sie doch hohe Ströme zuverlässig übertragen und eine mechanisch stabile Verbindung zur Platine sicherstellen. Gleichzeitig soll das Handhaben komfortabler werden. Lösungspakete aus einer Hand sind hier hilfreich.

Stefan Hörth, René Arntzen

9. March 2017

Leiterplatten-Design für hohe Ströme auf kleiner Fläche

Hohe Stromstärken, schnelle Entwärmung, begrenzter Bauraum und geringe Gesamtkosten – je anspruchsvoller die Vorgaben an den Entwickler, umso wichtiger ist es, das Leiterplatten-Design in das Gesamtkonzept einzubeziehen. Häusermann veranschaulicht das anhand verschiedener Leiterplattenapplikationen.

Stefan Hörth

1. December 2016

PCBs jenseits von FR4: HSMtec

Besonders die Automobilelektronik stellt die Wärmebeständigkeit einer Leiterplatte auf eine harte Probe: Hohe Umgebungstemperaturen und hohe Ströme, die auf die Baugruppe einwirken, verlangen nach intelligenten Wärmemanagement-Lösungen, um resultierende Verlustwärme von Hochleistungsbauteilen rasch abzuführen. Die Leiterplattentechnik HSMtec schafft mehrdimensionale Abhilfe.

Norbert Redl

25. June 2013

Leistungselektronik mit feinen Zügen

Die steigende Komplexität von elektronischen Baugruppen einerseits und die fortlaufende Miniaturisierung andererseits stellen hohe Ansprüche an die Entwicklung von Leistungselektronik. Sie benötigen ein effizientes Wärmemanagement, das sich mit der Platinentechnik HSMtec realisieren lässt.

Johann Hackl

9. October 2012

LED-Ringbeleuchtung für die industrielle Bildverarbeitung

LEDs lösen sich vom Bild der billigen und simplen Lichtquelle: sie etablieren sich sogar in der industriellen Bildverarbeitung und Qualitätskontrolle. Als angewinkelte Ringbeleuchtung eliminieren High-Power-LEDs die Schattenbildung und bündeln das Licht auf das Zielobjekt. Dank ausgeklügeltem Wärmemanagement erhalten sie ihre Leuchtkraft und Langlebigkeit.

Stefan Hörth

7. May 2012

Effizientes Wärmemanagement in Leiterplatten

Längst hat die Leiterplatte ihr Schattendasein verlassen. Als multifunktionales Element innerhalb eines elektronischen Systems muss sie den Strömen trotzen und für die Entwärmung hoch getakteter aber hitzeproduzierender Prozessoren und wärmeverströmenden Leistungsbauteilen, LEDs und LED-Arrays, sorgen. Eine Herausforderung, die sich mit Hsmtec ohne großen Aufwand bewältigen lässt.

Stefan Hörth

28. April 2012

Tag: hsmtec

Diese Seite zeigt Artikel zu diesem Tag: hsmtec

Leiterplatten-Übernahme: KSG schnappt sich Häusermann

Leiterplatten- und Anschlusstechnik effizient gestalten

Leiterplatten-Design für hohe Ströme auf kleiner Fläche

PCBs jenseits von FR4: HSMtec

Leistungselektronik mit feinen Zügen

LED-Ringbeleuchtung für die industrielle Bildverarbeitung

Effizientes Wärmemanagement in Leiterplatten