Ict

Smart ICT vereint Testfunktionen aus dem ICT und FCT-Prozess

Promik hat für den Bereich der industriellen Fertigung den Smart ICT entwickelt. In seiner Kernfunktion ersetzt er ein großes Spektrum konventioneller In-Circuit-Test (ICT)-Anwendungen.

Simone Deigner

29. Juni 2021

AXI, ICT und mehr: Diese Testverfahren gibt es in der Elektronikfertigung

Testen ist fester Bestandteil der Elektronikfertigung. Aber welche Testverfahren gibt es, wie unterscheiden sie sich und welche sind anzuwenden? Das lesen Sie in diesem Beitrag.

Michael Kuttig

21. Januar 2021

Automatisierte ICT- und FKT-Tests

ATX Hardware stellt eine Serie von Prüfadaptern vor, die sich mithilfe kollaborierender Roboter bedienen lassen. Dabei optimieren automatisch öffnende und schließende Adapterhauben die Taktzeiten des Systems, das aus Prüfadapter, Roboter und Testmaschine besteht.

deigner

4. April 2017

Bestückungsfehler in der Baugruppenfertigung erkennen

Im automatischen Test von Elektronikbaugruppen zählt der klassische In-Circuit-Test nach wie vor zu den Standardverfahren. Häufig reicht der Einsatz analoger ICT-Systeme. Als zugrundeliegende Plattform bietet PXI eine leistungsstarke Plattform mit umfangreichen Möglichkeiten. Die verbesserte Leon-Testerplattform baut auf diesem Ansatz auf.

Matthias Vogel

3. November 2015

Elektrischer Test von Baugruppen

In-Circuit-Tester oder MDA?

Der In-Circuit-Test ist eine Testmethode zur Prüfung von analog-digital bestückten elektronischen Flachbaugruppen, um Fertigungsfehler und Bauteildefekte zu erkennen. Der Begriff MDA (Manufacturing Defect Ana-lyser) ist in den frühen 80er Jahren entstanden und ist weitgehend iden-tisch mit dem ICT. Nur der ICT behält sich vor, auch digitale ICs mit dem Backdriving-Verfahren prüfen zu können. Doch das scheint nun auch Historie zu werden

Peter Reinhardt

14. Februar 2011

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