Dreidimensionales Baugruppenmodell hilft Kollisionen zu vermeiden 3D-Modelle bestückter Leiterplatten In der modernen Elektronik-Entwicklung entstehen stets neue Anforderungen sowohl an die Leistung der Elektronik an sich als auch die mechanischen Eigenschaften des Gesamtgeräts. Dazu werden heute oftmals 3D-Modelle der bestückten Leiterplatten benötigt. Um aus 2D-Daten eines PCB-Layoutprogramms entsprechende Modelle zu generieren, gibt es spezialisierte Tools. Hartmut Pfromm 4. November 2013