Tag: korrosion

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Autopsie von Leiterplatten: Ursachen für Leiterplattenausfälle

Conformal Coatings werden häufig in sicherheitskritischen Anwendungen eingesetzt. Der Beitrag geht daher der Frage nach, warum das Testen so wichtig ist und untersucht verschiedene Variablen, die zum Versagen von Leiterplatten führen können.

Petra Gottwald

14. April 2022

Entstehung und Folgen von ECM

Elektrochemische Migration als Ursache von Feldausfällen (Teil I)

Elektrochemische Migration (ECM) beeinträchtigt die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Baugruppen und ist immer wieder im Gespräch als möglicher Auslöser für Fehlfunktionen im Feld. Dieser Artikel erklärt die Entstehung von ECM und deren mögliche Folgen. Methoden zum Vermeiden von Feldausfällen diskutiert der zweite Teil des Fachartikels, der voraussichtlich in der Productronic-Ausgabe 08/09 2016 erscheinen wird.

Dr. Helmut Schweigart

23. June 2016

Aluminiumlöten

Als Leiterwerkstoff ist Aluminium mit seiner niedrigen Dichte, guter elektrischer Leitfähigkeit, geringem Gewicht und einem attraktiven Preis durchaus eine Alternative zu Kupfer. Bisher bereitete die Verarbeitung mit konventionellen Lotmaterialien in Fügeprozessen jedoch Probleme. Grund sind die stabileren Oxidschichten. Elsold hat jetzt neue Flussmittel entwickelt, die ein ähnliches Löt- und Benetzungsverhalten bewirken, wie sie von konventionellen Kupferlötungen bekannt sind.

Nils Kopp

8. April 2016

Professionelle Schutzbeschichtung mit Parylene

Parylene steht für ein hocheffizientes Beschichtungsverfahren samt dazugehörendem Beschichtungsstoff. Aufgrund hervorragender Eigenschaften findet es zunehmend Anwendung bei der Schutzbeschichtung von Elektronik-Baugruppen.

Rudolf Heicks

28. April 2012