Integration elektronischer Bauelemente in Smart Textiles Induktionslöttechnik schont textile Leiterbahnstrukturen Reflowlötverfahren zur Kontaktierung textiler Leiterbahnen in Smart Textiles haben den Nachteil, dass sie das textile Substrat aufgrund der hohen thermischen Belastung schädigen können. Kommt dagegen das Induktionslötverfahren für die elektrische Kontaktierung von SMD-Bauteilen auf textilen Leiterbahnstrukturen zum Einsatz, ergeben sich viele Vorteile. Frank Thurner 10. September 2020
Kleine Stecker, große Sorgen Prüfadapter für elektronische Flachbaugruppen Heute werden über 90 Prozent der Baugruppen kaum mehr mit Steckerleisten, sondern vielmehr mit einzelnen Verdrahtungen, also Kleinsteckern kontaktiert. Um diese optimal zu prüfen, sind spezielle Adaptierungsvorrichtungen notwendig. Peter Reinhardt 17. April 2015
Das Touch-Panel als Leiterplatte Leiterbahnen und Bestückung auch auf Glasflächen Während klassische Technologien eine Sandwich-Bauweise mit aufwändigen Montageabläufen sowie Laminierung und Klebeprozessen erfordern, führt Turck Duotec jetzt Glas und Elektronik direkt zusammen. Anwendungen dieses Systems finden sich überall, wo Design und Hygiene besonders wichtig sind. Doris Kucera 10. March 2015
Stromtastkopf ermöglicht direkte und berührungslose Strommessung auf Leiterplatten Strommessung leicht gemacht Konventionelle Verfahren zur Strommessung haben einen entscheidenden Nachteil: Nur wenn das Messgerät in Reihe zu den stromführenden Bauteilen geschaltet ist, lässt sich die Messung durchführen. Für ein unterbrechungsfreies Messen sorgt hingegen ein neuartiger Stromtastkopf. Consee 2. November 2012