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So erzeugt man Mini-Lötstellen auf Leiterplatten

Laserlöten hat sich als Einzellötverfahren in den letzten Jahren etabliert und ersetzt zunehmend konventionelle Lötverfahren. Dennoch gilt Laserlöten als teuer und den großen Vorteilen des Laserlötens stehen auch Nachteile gegenüber.

Petra Gottwald

7. June 2022

Baugruppen retten statt verschrotten

Reparatur von Goldflächen und Goldkontakten

Elektrotechnik Weber, Spezialist für Nacharbeit in der Elektronikfertigung, hat ein umweltfreundliches Verfahren entwickelt, mit dem sich Goldkontakte reparieren lassen. Das thermische Verfahren ermöglicht es, Lot-benetzte, mechanisch beschädigte oder abgenutzte Goldkontakte und Goldflächen so nachzuarbeiten, dass wieder ein Neuzustand erreicht wird.

Freddy Weber

5. May 2020

Neue Maßstäbe in der Löttechnik setzen

Langzeitzuverlässigkeit von bleifreien Loten mit SN100CV sicherstellen

Keine Frage: Die fortlaufenden Entwicklungen der Bauteile und Komponenten treiben auch die Forschungen von Lotmittelherstellern kontinuierlich voran. So sind etwa für bleifreie Hochtemperaur-Anwendungen die heutigen Standardlote meist nicht mehr die richtige Wahl, da sie leicht an ihre Leistungsgrenzen kommen können. Eine zukunftsweisende Lösung ist die Zugabe von Wismut in Lotsystemen – in der richtigen Dosierung.

Paolo Corviseri

8. February 2018

Lote als Leiter

Elektrische Funktionen direkt im Kunststoff

Integriertes Metall/Kunststoff-Spritzgießen (IMKS) hat viele Vorteile, immer vorausgesetzt das eingesetzte Weichlot eignet sich für den Job. Mit der richtigen Mischung aus Mikrolegierungen stellt Elsold deshalb das Material Injectin her, das in jeder Hinsicht an den IMKS-Prozess angepasst ist.

Dr.-Ing. Nils Kopp,

28. October 2017

Energieeffiziente THT-Fertigungsprozesse

BSA-Niedrigschmelzlot für Wellen- und Selektivlöten

Fujitsu Technology Solutions in Augsburg hat die Probe aufs Exempel gemacht. In Zusammenarbeit mit MTM NE-Metalle kam die niedrigschmelzende Lotlegierung BSA zum Einsatz, sodass der Hersteller von Computer und Speichersystemen und EMS einen besonders energieeffizienten Fertigungsprozess für das Wellenlöten erstmalig qualifizieren und in die Serienfertigung überführen konnte.

Nach Unterlagen von MTM NE-Metalle

6. October 2017

Mit Weitblick nach vorne

Balver Zinn: Seit 40 Jahren innovative Produkte für weltweite Kunden

Wie wird man innerhalb von vier Jahrzehnten ein Global Player? Ein fundiertes Know-how und kaufmännisches Geschick mit ausgewogenem Weitblick sind unentbehrlich. Basis des Erfolgs sind allerdings motivierte Mitarbeiter, die mit Ideenreichtum die Produktentwicklungen maßgeblich vorantreiben und so für einen kontinuierlichen Marktausbau über dem gesamten Erdball sorgen. Balver Zinn ist die Wandlung vom mittelständischem Unternehmen zum Global Player gelungen.

Marisa Robles Consée

21. April 2016

Qualität verbindet

Zehn Jahre erfolgreiche Partnerschaft mit Neuschäfer Elektronik

Ideen, Investitionen, Innovationen – das ist das, was Lieferant Balver Zinn und Kunde Neuschäfer Elektronik seit nunmehr zehn Jahren verbindet. Die enge Liaison kommt nicht von ungefähr: Beide Unternehmen schaffen den Spagat, die Technik zur elektronischen Baugruppenfertigung voranzutreiben und gleichzeitig an innovativen Lösungen zu experimentieren.

Marisa Robles Consée

13. September 2015

Phosphor als Störenfried

Das Geheimnis Nickel-dotierter Lote

Mit dem großflächigen Umstieg auf bleifreie Lote haben Mikrolegierungselemente eine herausragende Bedeutung gewonnen. Nickel-dotierte Legierungen haben sich als äußerst vielseitig erwiesen – solange kein Phosphor beigemischt wird.

Paolo Corviseri

10. July 2013

Vergleichende Untersuchung zur Zuverlässigkeit mikrolegierter Lotpasten

Zuverlässigkeit unter der Lupe

Mikrolegierte bleifreie Lote in massiver Form haben in automatischen Lötprozessen wie Schwall- und Tauchlöten oder Handlöten mit Röhrenlot breite Anwendung gefunden. Diese Art von Loten hat einige Vorteile, doch gab es bislang kaum Untersuchungen zur Zuverlässigkeit der Lötverbindungen.

Dr. Klaus Bartl, Prof. Dr. Mathias Nowottnick

11. April 2013

Optimale Power

Verbindungswerkstoffe in der Leistungselektronik

Immer höhere Verlustleistungen und die fortschreitende Miniaturisierung führen zu einer Steigerung der Einsatztemperatur elektronischer Bauelemente. Als zusätzliche Anforderung ist auch die höhere Lebensdauer der Verbindung zwischen dem Substrat und dem verwendeten Die zu nennen. Diese Erwartungen an die Leistungsbauelemente sind nur erfüllbar, wenn nicht zuletzt die Verbindungstechniken und -materialien entsprechend ausgewählt wurden.

Thomas Krebs

28. April 2011